Výhodou sériového rozhraní je, že zařízení lze ovládat pomocí pouhých 6 pinů, což znamená, že je lze použít jako flash paměť SLC NAND s nízkým počtem pinů.

Paměť SLC NAND flash se nyní používá v některých vestavěných aplikacích s paměťovými spouštěcími programy a datovými protokoly jako alternativa s vyšší kapacitou než flash paměť NOR.

K dispozici je zabudovaný kód pro opravu chyb) s funkcí hlášení počtu překlopení bitů.

SPI kompatibilní sériové rozhraní NAND je k dispozici ve třech hustotách - 1Gbit, 2Gbit a 4Gbit.

Vzorky jsou k dispozici a výroba by měla začít s produkty 1Gbit v prosinci 2015.

Paměťové odchylky jsou k dispozici ve velikosti balení WSON je 6,0 mm × 8,0 mm a velikost balíčku SOP je 10,3 mm × 7,5 mm.

Produkty v balíčku BGA 3 jsou také ve vývoji, přičemž vzorky dodávek jsou naplánovány na první čtvrtletí (leden-březen) roku 2016.

Balíčky a přiřazení pinů jsou kompatibilní s běžnými sériovými flash pamětí.