XCZU9CG-L2FFVC900E
Artikelnummer:
XCZU9CG-L2FFVC900E
Hersteller:
Xilinx
Beschreibung:
IC FPGA 204 I/O 900FCBGA
[LeadFreeStatus]未找到翻译
Bleifrei / RoHS-konform
Anzahl:
69949 Pieces
Lieferzeit:
1-2 days
Datenblatt:
XCZU9CG-L2FFVC900E.pdf

Einführung

XCZU9CG-L2FFVC900E bester Preis und schnelle Lieferung.
BOSER Technology ist der Distributor für XCZU9CG-L2FFVC900E, wir haben die Lagerbestände für den sofortigen Versand und auch für Langzeitbelieferung. Bitte senden Sie uns Ihren Kaufplan für XCZU9CG-L2FFVC900E per E-Mail, wir geben Ihnen den besten Preis entsprechend Ihres Plans.
Unsere E-Mail: [email protected]

Spezifikation

Bedingung New and Original
Ursprung Contact us
Verteiler Boser Technology
Supplier Device-Gehäuse:900-FCBGA (31x31)
Geschwindigkeit:533MHz, 1.3GHz
Serie:Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG
RAM-Größe:256KB
Primärattribute:Zynq®UltraScale+™ FPGA, 599K+ Logic Cells
Peripherals:DMA, WDT
Verpackung:Tray
Verpackung / Gehäuse:900-BBGA, FCBGA
Betriebstemperatur:0°C ~ 100°C (TJ)
Anzahl der E / A:204
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL):4 (72 Hours)
Hersteller Standard Vorlaufzeit:10 Weeks
Bleifreier Status / RoHS-Status:Lead free / RoHS Compliant
Flash-Größe:-
detaillierte Beschreibung:Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ System On Chip (SOC) IC Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG Zynq®UltraScale+™ FPGA, 599K+ Logic Cells 256KB 533MHz, 1.3GHz 900-FCBGA (31x31)
Core-Prozessor:Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
Connectivity:CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Die Architektur:MCU, FPGA
Email:[email protected]

Schnell Angebot anfordern

Artikelnummer
Anzahl
Unternehmen
Email
Telefon
Bemerkung/Erläuterung