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Inländische Halbleiter-IP eingeleitet in einem Wendepunkt, Analyse der Vorteile und Chancen der Singdong-Technologie

Wenn sich PCs in Richtung Mobiltelefonindustrie bewegt, wird in der integrierten Schaltungsentechnologie weiter aktualisiert, die Komplexität der Chip-Design-Komplexität steigt, und F & E-Ressourcen und die Kosten steigen weiter an, wodurch die kontinuierliche Verfeinerung der Arbeitsabteilung der globalen Halbleiterbranche aufgefordert wird, und die IP-Industrie hat sich als entstanden Die Zeiten erfordern.

IP bezieht sich auf diejenigen Designmodule, die überprüft, wiederverwendbar sind, bestimmte deterministische Funktionen und unabhängige geistige Eigentumsrechte in der integrierten Schaltungsgestaltung aufweisen und können auf verschiedene Halbleiterprozesse transplantiert werden. Chipunternehmen können eine solche IP erwerben, um eine bestimmte Funktion zu erreichen. Dieses Entwicklungsmodell ähnlich wie "Bausteine" kürzt den Entwicklungszyklus des Chips erheblich, spart Entwurfskosten und verbessert die Leistung und Zuverlässigkeit des Chips, während die Schwierigkeit des Chipdesigns verringert wird. Sex.

Aus der Perspektive des globalen IP-Marktes prognostiziert IBS, dass der globale Halbleiter-IP-Markt im Jahr 2018 in Höhe von 4,6 Milliarden US-Dollar auf 10,1 Milliarden US-Dollar auf 2027 US-Dollar mit einer Wachstumsrate von 120% und einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate von 9,13% steigen wird. Andererseits ist China zum weltweit größten Halbleiter-Verbrauchermarkt geworden, und das Nachfragewachstum ist weiterhin stark. Angesichts der großen Nachfrage ist die aktuelle Lieferung von inländischen integrierten Schaltkreisen ernsthaft unzureichend. Laut Ye Shengji, Chefingenieur und stellvertretender Generalsekretär der China-Vereinigung der Automobilhersteller beträgt die Selbstverteilungsrate von Inlandshalbleiter im Jahr 2020 weniger als 15%, und der Abhängigkeit der Importe ist noch hoch.

Daher ist unter den doppelten Faktoren des Marktflächen- und Entwicklungsstatus die Nachfrage nach IP-Lokalisierung dringend.

In diesem Zusammenhang fand der "2021 inländische IP- und Custom-Chip-ökologische Konferenz" mit dem Thema "Zusammenarbeit, um einen Kern ökologisch und Win-Win" in Shanghai zu erstellen. Diese Konferenz wird von Chinas führendes Unternehmen in hoch- End-IP- und Chip-Anpassung, Singdong-Technologie. Es ist die erste ökologische Industriekonferenz in China, die sich auf Halbleiter-IP-Technologie und Produktkooperation konzentriert.
Die Konferenz brachte Tausende von Branchenexperten und Geschäftsvertretern zusammen, um die Upstream- und Downstream-Links von IP-, EDA-, Design-Services, Gießereien, Verpackungen und Tests, kompletten Maschinen, Cloud Computing usw. zu diskutieren und zu teilen, um neue Wege für die Entwicklung zu erkunden der IP-Industrie. .

Die Vorteile und Chancen der Xindong-Technologie

Während der Veranstaltung brachte AO HAI, Präsident von Singdong Technology Co., Ltd. ein Themenaustausch von "von Design bis zur Massenproduktion, inländischen One-Stop-IP- und maßgeschneiderten Services Empower High-End-Chip-Lokalisierung", wodurch Singdongs Schlüssel-IP-Technologie demonstrierte Richten Sie sich aus Übersee-Riesen und übertreffen bestimmte Hochleistungs-IPs. Die vollständige Reihe von Highspeed-IP-Kernen und ASIC-Anpassungsfunktionen, die die 6-Generationsfabriken der Welt durch 15 Jahre harte Arbeit abdecken und die Fabriken der Welt der Welt abdecken, haben die innovativen Errungenschaften inländischer unabhängiger Kerntechnologien gezeigt. Und Empowerment.

Für die Chiplette wird mit der kontinuierlichen Entwicklung der integrierten Schalttechnik die Komplexität des Chip-Designs weiter erhöht. IP mit unterschiedlichen Funktionen (z. B. CPU, Speicher, analoger Schnittstelle usw.) können für unterschiedliche Produktionsprozesse flexibel ausgewählt werden, so dass die Rechenleistung flexibel ausgewogen und kosten, um die optimale Koordinierung von Funktionsmodulen zu erreichen, ohne auf begrenzt zu sein der FAB-Prozess. Gleichzeitig ist Chiplett eine neue Technologie, die die Wirtschaftlichkeit und Wiederverwendbarkeit von IP-Modulen verbessern kann, und seine Entwicklung hat den Geschäftsflexibilitäts- und Entwicklungsraum für IP-Lieferanten erweitert.

Nach Angaben von Omdia-Daten betrug die globale Mist-Marktgröße 2018 in Höhe von 645 Millionen US-Dollar. Es wird geschätzt, dass die Marktgröße 2024 in Höhe von 5,8 Milliarden US-Dollar mit einer durchschnittlichen jährlichen Verbundwachstumsrate von 44% erreichen wird und voraussichtlich allmählich auf den gesamten Halbleitermarkt ausdehnen. Die Chiplette bringt der IP-Industrie neue Fantasie mit

Auf dem Gipfel, Gao Zhuan, Direktor der Hochgeschwindigkeits-Parallelhafen-Technologie der einzelnen Technologie, teilte auch den relevanten Inhalt der "Hochleistungs-DDR-Serie-IP-Technologie-Vollanalyse", die Entwicklung von DQ von 4 Gbit / s auf 24 GBPS eingeführt und demonstrierte Nur höchste GDDR6 / 6X-IP in der Welt. Technologie und die einzige inländische HBM2E / 3- und DDR5 / LPDDR5-Serie-Technologie. Gleichzeitig brachte Chen Liankang, Direktor der seriellen Technologie der einzelnen Technologie, auch eine Reihe detaillierter Interpretationen von 32/56 / 112g Multi-Standard-Protokoll-Serdes-Lösungen und teilte den internationalen modernsten USB, Server PCIe5 / 4, SATA, Rapidio, HDMI High-Definition-Übertragungstechnologie und viele andere inländische führende Technologien.

Es ist nicht schwer zu analysieren. Mit den derzeitigen Industrieveränderungen und -trends hat sich die derzeitige Consumer Electronics Industrie, die durch Smartphones dargestellt wird, seinen Höhepunkt allmählich erreichbar. Das neue Wachstumsimpuls von IP-Verkäufen verschiebt sich auf datenorientierte Anwendungen, und höhere Schnittstellenprotokolle sind aufgetaucht. Der Schnittstellen-IP-Markt hat sich schnell entwickelt.

Nach den ipnest-Daten wird erwartet, dass der Schnittstellen-IP-Markt in den nächsten fünf Jahren eine relativ hohe Wachstumsrate aufrechterhält und bis 2025 1,8 Milliarden US-Dollar erreicht. Der Bericht hat auch darauf hingewiesen, dass das Wachstumsimmoment der Schnittstelle IP hauptsächlich aus der Nachfrage nachkommt Datenzentrale Anwendungen, Hyperscalar, Rechenzentren, Lagerung, kabelgebundene und drahtlose Netzwerke sowie aufkommende künstliche Intelligenz. Alle diese Anwendungen erfordern höhere und höhere Bandbreiten, um den Anforderungen des Datenaustauschs zu erfüllen, wodurch das Wachstum von Schnittstellenprotokollen wie PCIe, Ethernet, Serdes und Speichercontroller-IP fördert wird.

Wie man IP-Ökologie und einzigartige Wettbewerbsfähigkeit erstellt

So stellen Sie sicher, dass eine schnelle Integration verschiedener IPs und der schnellen Massenproduktion von Produkten auf dem Markt sichergestellt wird, ist ein gemeinsamer Schmerzpunkt für viele Chipunternehmen. Daher ist der IP-Wettbewerb nicht nur ein Wettbewerb der Technologie, sondern auch ein Wettbewerb von Zuverlässigkeit und differenzierten Diensten. Für Chipunternehmen, die IP-Anbieter mit reichen Prozesserfahrern, in der Nähe von Kundenbedürfnissen, wählen, sind starken Anpassungsfunktionen, flexiblen Geschäftsmodellen und Risikominderungsrückstand zu einer wichtigsten Verbindung zur Erreichung von chip differenzierten Wettbewerbsvorteilen geworden. Dies ist genau der Vorteil lokaler IP-Hersteller zum Überholen in Ecken.

Nehmen Sie den einzigartigen One-Stop-IP- und Chip-Anpassungsdienst der Kernbewegungstechnologie als Beispiel, wobei 6 große Gießereien von 0,18 Mikrometer bis 5 Nanometer-Prozessknoten abdeckt, die PPA-Optimierung kann gemäß den Kundenanwendungsszenarien durchgeführt werden, und eine schnelle schlüsselfertige Integration kann sein In einem Schritt erreichbar ist es, dass inländische Chips hohe Zuverlässigkeit, hohe Kostenleistung, niedrige Stückkosten- und Informationssicherheit erreichen können.

Bei der Erfüllung der internationalen Allgemeinen Standards kann die Kerntechnologie-IP auch den Bereich, den Stromverbrauch und die andere PPA gemäß den Anwendungsszenarien des Kunden optimieren, und komplett schlüsselfertige und schnelle Integration in einem Schritt, um Kundenprodukte während des gesamten Prozesses erfolgreich zu begleiten und ein differenziertes zu erreichen Wettbewerbsvorteil bei Chips.

Auf der anderen Seite hängt die Wettbewerbsfähigkeit von IP-Unternehmen neben der Einzigartigkeit jeder Technologie und des Dienstes letztendlich von der Fähigkeit ab, ein Ökosystem festzulegen. Der Grund, warum der Arm der Kernfaktor des Königs in der mobilen Ära werden kann, ist, dass zusätzlich zu Kern-IP wie CPU und GPU-Architektur auch in der Errichtung eines integrierten Ökosystems von IP-Chip-Anwendungen mit Partnern liegt und somit hohe Barrieren bilden.

IP erfordert langfristige Technologieansammlung und kontinuierliche R & D-Investitionen. Es testet auch die Geschäftsstrategie und die Fähigkeiten von Unternehmen. Die Halbleiter-IP-Aktie meines Landes ist relativ niedrig. Neben der technischen Einzigartigkeit jedes IP-Unternehmens ist das Wichtigste, ob er eine ökologische Fähigkeit einbauen und ein stromaufwärts- und nachgeschalteter Ökosystem etablieren kann.

Dies ist auch das Ziel und der Wert dieser Konferenz. Bei der Veranstaltung wurden mehr als ein Dutzend Ausstellungs- und Verhandlungsbereiche eingerichtet. Viele Gäste nahmen tatsächliche Bedürfnisse an und führten die operativen Kooperationsverhandlungen mit Ausstellern auf IP-, Design-Services, Gießereien und Verpackungs- und Prüfdienstleistungen durch, die zur Upstream- und Downstream-Zusammenarbeit beigetragen haben. Die Kommunikation zwischen den industriellen Ressourcen und der Förderung der Geschäftszusammenarbeit.

Gleichzeitig hat mit der Entwicklung der fortschrittlichen Fertigungsprozesse die Reduktion der Linienbreite die Anzahl der Transistoren im Chip stark erhöht, und das Design ist immer komplexer geworden. Integriertes Schaltungsdesign ist in die SOC-Ära eingegeben, und die Anzahl der in einem einzelnen Chip integrierenden IPs ist deutlich zugenommen. Nach dem IBS-Bericht ist die Anzahl der integrierten IPS in einem einzelnen Chip 87, wenn der Prozessknoten sich auf 5nm entwickelt, wobei sich der Prozessknoten auf 5nm entwickelt, wobei die Anzahl der integrierten IPS 200 über 200 ist. Die Erhöhung des Anzahl der IP, die auf einem einzelnen Chip integriert werden kann, bietet neuen Speicherplatz, damit mehr IP in SOC wiederverwendet wird. Um die Zeit auf das Markt zu beschleunigen, werden IP-Wiederverwendungs-, Software- und Hardware-Co-Design sowie ultra-tiefe Submikron- / Nano-Ebene-Design als Technologien verwendet, die der unterstützende SOC zur Mainstream-Richtung des heutigen VLSI geworden ist. Derzeit sind die meisten SOCS in der Welt basierend auf einer Vielzahl verschiedener IP-Kombinationen entworfen. IP ist ein unverzichtbares Element bei der Gestaltung und Entwicklung integrierter Schaltungen, die die Weiterentwicklung der Halbleiter-IP M fördert hat