| Tillstånd | New and Original |
|---|---|
| Ursprung | Contact us |
| Distributör | Boser Technology |
| Spänningsvärde: | - |
| Uppsägning: | Solder |
| Stil: | Board to Cable/Wire |
| Serier: | Micro SLP |
| Row Spacing - Parning: | - |
| Pitch - Parning: | 0.031" (0.80mm) |
| Förpackning: | Tape & Reel (TR) |
| Driftstemperatur: | - |
| Antal rader: | 1 |
| Antal positioner laddade: | All |
| Antal positioner: | 2 |
| Monteringstyp: | Surface Mount |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Material Brännbarhetsbedömning: | - |
| Mated Stacking Heights: | 1.4mm |
| Ledningsfri status / RoHS-status: | Lead free / RoHS Compliant |
| Isoleringsmaterial: | Liquid Crystal Polymer (LCP), Halogen Free |
| Isolationshöjd: | 0.055" (1.40mm) |
| Isoleringsfärg: | - |
| Ingress Protection: | - |
| Funktioner: | Pick and Place, Solder Retention |
| Fästningstyp: | Detent Lock |
| detaljerad beskrivning: | 2 Position Receptacle Connector Surface Mount |
| Nuvarande omdöme: | 1A |
| Kontakt typ: | Outer Shroud Contact |
| Kontakta Form: | - |
| Kontaktmaterial: | Phosphor Bronze |
| Kontakta Längd - Post: | - |
| Kontakt Slutför tjocklek - Post: | 1.97µin (0.050µm) |
| Kontakt Slutför tjocklek - Parning: | 12.0µin (0.30µm) |
| Kontakt Finish - Post: | Gold |
| Kontakt Avsluta - Parning: | Gold |
| Connector Type: | Receptacle |
| tillämpningar: | General Purpose, Telecommunications |
| Email: | [email protected] |
