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Casa > Produtos > Circuitos integrados (ICs) > Interface - Telecom > DS34S132GN+
DS34S132GN+
DS34S132GN+
Modelo do Produto:
DS34S132GN+
Fabricante:
Maxim Integrated
Descrição:
IC TDM OVER PACKET 676-BGA
[LeadFreeStatus]未找到翻译
Sem chumbo / acordo com RoHS
Quantidade:
65249 Pieces
Tempo de entrega:
1-2 days
Ficha de dados:
DS34S132GN+.pdf
inquérito

Introdução

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Nosso email: [email protected]

Especificações

Condição New and Original
Origem Contact us
Distribuidor Boser Technology
Tensão - Fornecimento:1.8V, 3.3V
Embalagem do dispositivo fornecedor:676-TEPBGA (27x27)
Série:-
Embalagem:Tray
Caixa / Gabinete:676-BGA
Outros nomes:90-34S13+2N0
Temperatura de operação:-40°C ~ 85°C
Número de circuitos:1
Tipo de montagem:Surface Mount
Nível de sensibilidade à umidade (MSL):3 (168 Hours)
Status sem chumbo / status de RoHS:Lead free / RoHS Compliant
Interface:TDMoP
inclui:-
Função:TDM-over-Packet (TDMoP)
Descrição detalhada:Telecom IC TDM-over-Packet (TDMoP) 676-TEPBGA (27x27)
Atual - Fornecimento:-
Número da peça base:DS34S132
Email:[email protected]

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