| Condição | New and Original |
|---|---|
| Origem | Contact us |
| Distribuidor | Boser Technology |
| Comprimento do borne da terminação: | 0.125" (3.18mm) |
| terminação: | Solder |
| Série: | Correct-A-Chip® 350000 |
| Pitch - Post: | 0.100" (2.54mm) |
| Pitch - Mating: | 0.050" (1.27mm) |
| Temperatura de operação: | - |
| Número de pinos: | 28 |
| Tipo de montagem: | Through Hole |
| Nível de sensibilidade à umidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Material de flamabilidade: | - |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 5 Weeks |
| Status sem chumbo / status de RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| material da caixa: | - |
| Características: | - |
| Descrição detalhada: | IC Socket Adapter SOIC To DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Through Hole |
| Converter em (Adapter End): | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
| Converter de (Adapter End): | SOIC |
| Material de Contato - Mensagem: | Brass |
| Material de contato - Acoplamento: | - |
| Espessura de acabamento de contato - Pós: | 10.0µin (0.25µm) |
| Espessura de acabamento de contato - Acoplamento: | - |
| Concluir contato - Post: | Gold |
| Acabamento de contato - Acoplamento: | - |
| Material da placa: | FR4 Epoxy Glass |
| Email: | [email protected] |
