| Condición | New and Original |
|---|---|
| Origen | Contact us |
| Distribuidor | Boser Technology |
| Longitud del puesto de terminación: | 0.125" (3.18mm) |
| Terminación: | Solder |
| Serie: | Correct-A-Chip® 350000 |
| Pitch - Post: | 0.100" (2.54mm) |
| Pitch - Acoplamiento: | 0.050" (1.27mm) |
| Temperatura de funcionamiento: | - |
| Número de pins: | 28 |
| Tipo de montaje: | Through Hole |
| Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Régimen de inflamabilidad de materiales: | - |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 5 Weeks |
| Estado sin plomo / Estado RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| Material de la carcasa: | - |
| Caracteristicas: | - |
| Descripción detallada: | IC Socket Adapter SOIC To DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Through Hole |
| Convertir a (extremo del adaptador): | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
| Convertir de (extremo del adaptador): | SOIC |
| Material de Contacto - Post: | Brass |
| Material de Contacto - Acoplamiento: | - |
| Espesor de acabado de contacto - Poste: | 10.0µin (0.25µm) |
| Grosor de acabado de contacto - Acoplamiento: | - |
| Acabado de contactos - Post: | Gold |
| Acabado de contactos - Acoplamiento: | - |
| Material de la Junta: | FR4 Epoxy Glass |
| Email: | [email protected] |
