| Stan | New and Original |
|---|---|
| Pochodzenie | Contact us |
| Dystrybutor | Boser Technology |
| VGS (th) (Max) @ Id: | 3.5V @ 250µA |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | PowerPAK® SO-8 Dual |
| Seria: | TrenchFET® |
| RDS (Max) @ ID, Vgs: | 186 mOhm @ 3A, 10V |
| Moc - Max: | 19.8W |
| Opakowania: | Tape & Reel (TR) |
| Package / Case: | PowerPAK® SO-8 Dual |
| temperatura robocza: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount |
| Pojemność wejściowa (Ciss) (maks.) @ Vds: | 230pF @ 75V |
| Opłata bramkowa (Qg) (maksymalna) @ Vgs: | 6.5nC @ 7.5V |
| Rodzaj FET: | 2 N-Channel (Dual) |
| Cecha FET: | Standard |
| Spust do źródła napięcia (Vdss): | 150V |
| szczegółowy opis: | Mosfet Array 2 N-Channel (Dual) 150V 7.7A (Tc) 19.8W Surface Mount PowerPAK® SO-8 Dual |
| Prąd - Ciągły Odpływ (Id) @ 25 ° C: | 7.7A (Tc) |
| Email: | [email protected] |
