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550-10-357M19-001166
- 部品型番:
- 550-10-357M19-001166
- メーカー:
- Preci-Dip
- 説明:
- BGA PIN ADAPTER 1.27MM SMD
- [LeadFreeStatus]未找到翻译
- 鉛フリー/ RoHS準拠
- 数量:
- 79841 Pieces
- 配達時間:
- 1-2 days
- データシート:
- 550-10-357M19-001166.pdf
簡潔な
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規格
| 状況 | New and Original |
|---|---|
| 出典 | Contact us |
| 配給業者 | Boser Technology |
| タイプ: | BGA |
| 終了ポスト長: | 0.098" (2.50mm) |
| 終了: | Solder |
| シリーズ: | 550 |
| ピッチ - ポスト: | 0.050" (1.27mm) |
| ピッチメイティング: | 0.050" (1.27mm) |
| パッケージング: | Bulk |
| 運転温度: | -55°C ~ 125°C |
| 極またはピン数（グリッド）: | 357 (19 x 19) |
| 装着タイプ: | Through Hole |
| 水分感受性レベル（MSL）: | 1 (Unlimited) |
| 材料燃焼性評価: | UL94 V-0 |
| メーカーの標準リードタイム: | 8 Weeks |
| 鉛フリーステータス/ RoHSステータス: | Lead free / RoHS Compliant |
| ハウジング材質: | FR4 Epoxy Glass |
| 特徴: | Closed Frame |
| 定格電流: | 1A |
| 接触抵抗: | 10 mOhm |
| 連絡先 - ポスト: | Brass |
| コンタクト材料 - 嵌合: | Beryllium Copper |
| 接点仕上げ厚さ - ポスト: | 10.0µin (0.25µm) |
| 接点仕上げ厚さ - 嵌合: | 10.0µin (0.25µm) |
| コンタクトフィニッシュ - ポスト: | Gold |
| 接点仕上げ - 嵌合: | Gold |
| Email: | [email protected] |
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