| Tilstand | New and Original |
|---|---|
| Oprindelse | Contact us |
| Distributør | Boser Technology |
| Type: | BGA |
| Afslutning Postlængde: | 0.098" (2.50mm) |
| Afslutning: | Solder |
| Serie: | 550 |
| Pitch - Post: | 0.050" (1.27mm) |
| Pitch - Parring: | 0.050" (1.27mm) |
| Emballage: | Bulk |
| Driftstemperatur: | -55°C ~ 125°C |
| Antal positioner eller stifter (gitter): | 357 (19 x 19) |
| Monteringstype: | Through Hole |
| Fugtfølsomhedsniveau (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Materiale Brandbarhed Rating: | UL94 V-0 |
| Fabrikantens standard ledetid: | 8 Weeks |
| Blyfri Status / RoHS Status: | Lead free / RoHS Compliant |
| Boligmateriale: | FR4 Epoxy Glass |
| Funktioner: | Closed Frame |
| Nuværende vurdering: | 1A |
| Kontakt modstand: | 10 mOhm |
| Kontaktmateriale - Post: | Brass |
| Kontaktmateriale - Parring: | Beryllium Copper |
| Kontakt Afslut tykkelse - Post: | 10.0µin (0.25µm) |
| Kontakt Afslut tykkelse - Parring: | 10.0µin (0.25µm) |
| Kontakt Afslut - Post: | Gold |
| Kontakt Afslut - Parring: | Gold |
| Email: | [email protected] |
