S3K legjobb ár és gyors szállítás.
BOSER Technology az S3K forgalmazója, a készletek azonnali szállításra és a hosszú távú ellátásra is rendelkezésre állnak. Kérjük, küldje el nekünk az S3K vásárlási tervét e-mailben.E-mailünk: [email protected]
S3K
- Cikkszám:
- S3K
- Leírás:
- DIODE GEN PURP 800V 3A DO214AB
- [LeadFreeStatus]未找到翻译
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- Mennyiség:
- 37101 Pieces
- Szállítási idő:
- 1-2 days
- Adatlap:
- S3K.pdf
Bevezetés
E-mailünk: [email protected]
Műszaki adatok
| Feltétel | New and Original |
|---|---|
| Eredet | Contact us |
| Elosztó | Boser Technology |
| Feszültség - Előre (Vf) (Max) @ Ha: | 1.2V @ 3A |
| Feszültség - DC Fordított (Vr) (Max): | 800V |
| Szállító eszközcsomag: | DO-214AB (SMC) |
| Sebesség: | Standard Recovery >500ns, > 200mA (Io) |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | DO-214AB, SMC |
| Más nevek: | S3KMSTR |
| Működési hőmérséklet - csatlakozás: | -55°C ~ 150°C |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Ólommentes állapot / RoHS állapot: | Contains lead / RoHS non-compliant |
| Diódatípus: | Standard |
| Részletes leírás: | Diode Standard 800V 3A Surface Mount DO-214AB (SMC) |
| Jelenlegi - Fordított Szivárgás @ Vr: | 10µA @ 800V |
| Aktuális - Átlagosan korrigált (Io): | 3A |
| Capacitance @ Vr, F: | - |
| Alap rész száma: | S3K |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az S3K-hoz
Latest News
- Vishay új, nagy teljesítményű fényvisszaverő fényérzékelőt indított a VCSEL alapján
- Miért lehet egy kis töltő IC csonk alma, Huawei, Samsung?
- Az elektronikus anyagok fontossága a félvezető ipar számára
- Hogyan szakadnak meg a szénalapú félvezetők?
- Kína fontos szerepe a globális elektronikai ellátási láncban
- 50 milliárd jüan! Alibaba kitettsége a Ziguang részvényeinek megszerzésére
- Sikeresen fejlett hazai nagyfeszültségű és nagy kapacitású krimpelő IGBT chipek és eszközök
- A hazai félvezető IP egy fordulópontot, a Singdong technológia előnyeit és lehetőségeit elemezte
- A Huawei Hubble erősen fektet be: szorosan összpontosítva a félvezető iparra
- Csomagolás és tesztelés, Mosfet 20% -kal emelkedett!
- Ex semiconductor industry innovation depends on advanced packaging to advance is the key to success or failure, the fastest growing advanced packaging platform 3D/2.5D stacking and fan-out
- Az új Fabs hulláma újra megjelenik, és a félvezető berendezések fellendülése folytatódik