S22 legjobb ár és gyors szállítás.
BOSER Technology az S22 forgalmazója, a készletek azonnali szállításra és a hosszú távú ellátásra is rendelkezésre állnak. Kérjük, küldje el nekünk az S22 vásárlási tervét e-mailben.E-mailünk: [email protected]
S22
- Cikkszám:
- S22
- Gyártó:
- Altech Corporation
- Leírás:
- CONTACT BLOCK DPST 10A 600V
- [LeadFreeStatus]未找到翻译
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- Mennyiség:
- 85582 Pieces
- Szállítási idő:
- 1-2 days
- Adatlap:
- S22.pdf
Bevezetés
E-mailünk: [email protected]
Műszaki adatok
| Feltétel | New and Original |
|---|---|
| Eredet | Contact us |
| Elosztó | Boser Technology |
| Kiválasztási stílus: | Screw Terminal |
| Sorozat: | - |
| Igényel: | Switch Body |
| Más nevek: | 1920-1725 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 7 Weeks |
| Ólommentes állapot / RoHS állapot: | Lead free / RoHS Compliant |
| Részletes leírás: | Configurable Contact Block DPST-NO/NC 10A @ 600VAC |
| Kapcsolatfelvétel @ Feszültség: | 10A @ 600VAC |
| Áramkör: | DPST-NO/NC |
| (Válassza ki az elsőt, majd alkalmazza a szűrőket) Kompatibilis sorozat: | Altech, 30mm |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az S22-hoz
Latest News
- Vishay új, nagy teljesítményű fényvisszaverő fényérzékelőt indított a VCSEL alapján
- Miért lehet egy kis töltő IC csonk alma, Huawei, Samsung?
- Az elektronikus anyagok fontossága a félvezető ipar számára
- Hogyan szakadnak meg a szénalapú félvezetők?
- Kína fontos szerepe a globális elektronikai ellátási láncban
- 50 milliárd jüan! Alibaba kitettsége a Ziguang részvényeinek megszerzésére
- Sikeresen fejlett hazai nagyfeszültségű és nagy kapacitású krimpelő IGBT chipek és eszközök
- A hazai félvezető IP egy fordulópontot, a Singdong technológia előnyeit és lehetőségeit elemezte
- A Huawei Hubble erősen fektet be: szorosan összpontosítva a félvezető iparra
- Csomagolás és tesztelés, Mosfet 20% -kal emelkedett!
- Ex semiconductor industry innovation depends on advanced packaging to advance is the key to success or failure, the fastest growing advanced packaging platform 3D/2.5D stacking and fan-out
- Az új Fabs hulláma újra megjelenik, és a félvezető berendezések fellendülése folytatódik