P5C legjobb ár és gyors szállítás.
BOSER Technology az P5C forgalmazója, a készletek azonnali szállításra és a hosszú távú ellátásra is rendelkezésre állnak. Kérjük, küldje el nekünk az P5C vásárlási tervét e-mailben.E-mailünk: [email protected]
P5C
- Cikkszám:
- P5C
- Gyártó:
- Knowles Voltronics
- Leírás:
- CAP TRIMMER
- [LeadFreeStatus]未找到翻译
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- Mennyiség:
- 64388 Pieces
- Szállítási idő:
- 1-2 days
- Adatlap:
- P5C.pdf
Bevezetés
E-mailünk: [email protected]
Műszaki adatok
| Feltétel | New and Original |
|---|---|
| Eredet | Contact us |
| Elosztó | Boser Technology |
| Feszültség - névleges: | 500V |
| Méret / dimenzió: | 0.140" Dia (3.56mm) |
| Sorozat: | P |
| Q @ Freq: | 3000 @ 250MHz |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 125°C |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Ólommentes állapot / RoHS állapot: | Lead free / RoHS Compliant |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.329" (8.36mm) |
| Jellemzők: | Sealed |
| Dielektromos anyag: | Sapphire |
| Részletes leírás: | 0.6 ~ 4.5pF Trimmer Capacitor 500V Side Through Hole |
| Kapacitás tartomány: | 0.6 ~ 4.5pF |
| Beállítás típusa: | Side |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az P5C-hoz
Latest News
- Vishay új, nagy teljesítményű fényvisszaverő fényérzékelőt indított a VCSEL alapján
- Miért lehet egy kis töltő IC csonk alma, Huawei, Samsung?
- Az elektronikus anyagok fontossága a félvezető ipar számára
- Hogyan szakadnak meg a szénalapú félvezetők?
- Kína fontos szerepe a globális elektronikai ellátási láncban
- 50 milliárd jüan! Alibaba kitettsége a Ziguang részvényeinek megszerzésére
- Sikeresen fejlett hazai nagyfeszültségű és nagy kapacitású krimpelő IGBT chipek és eszközök
- A hazai félvezető IP egy fordulópontot, a Singdong technológia előnyeit és lehetőségeit elemezte
- A Huawei Hubble erősen fektet be: szorosan összpontosítva a félvezető iparra
- Csomagolás és tesztelés, Mosfet 20% -kal emelkedett!
- Ex semiconductor industry innovation depends on advanced packaging to advance is the key to success or failure, the fastest growing advanced packaging platform 3D/2.5D stacking and fan-out
- Az új Fabs hulláma újra megjelenik, és a félvezető berendezések fellendülése folytatódik