G05 legjobb ár és gyors szállítás.
BOSER Technology az G05 forgalmazója, a készletek azonnali szállításra és a hosszú távú ellátásra is rendelkezésre állnak. Kérjük, küldje el nekünk az G05 vásárlási tervét e-mailben.E-mailünk: [email protected]
Bevezetés
E-mailünk: [email protected]
Műszaki adatok
| Feltétel | New and Original |
|---|---|
| Eredet | Contact us |
| Elosztó | Boser Technology |
| Feszültség - kimenet 3: | - |
| Feszültség - kimenet 2: | - |
| Feszültség - kimenet 1: | 500V |
| Feszültség - Izolálás: | 3.5kV |
| Feszültség - bemenet (perc): | 0V |
| Feszültség - Bemenet (Max): | 12V |
| típus: | High Voltage - Isolated Module |
| Szállító eszközcsomag: | - |
| Méret / dimenzió: | 1.50" L x 1.50" W x 0.63" H (38.1mm x 38.1mm x 16.0mm) |
| Sorozat: | XP EMCO - G |
| Teljesítmény (Watt): | 1.5W |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | 4-DIP Module |
| Más nevek: | 1470-4009 |
| Üzemi hőmérséklet: | -10°C ~ 60°C |
| Kimenetek száma: | 1 |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 20 Weeks |
| Ólommentes állapot / RoHS állapot: | Lead free by exemption / RoHS Compliant |
| Jellemzők: | SCP |
| Hatékonyság: | - |
| Részletes leírás: | High Voltage - Isolated Module DC DC Converter 1 Output 500V 3mA 0V - 12V Input |
| Áram - kimenet (max.): | 3mA |
| Alkalmazások: | ITE (Commercial) |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az G05-hoz
Latest News
- Vishay új, nagy teljesítményű fényvisszaverő fényérzékelőt indított a VCSEL alapján
- Miért lehet egy kis töltő IC csonk alma, Huawei, Samsung?
- Az elektronikus anyagok fontossága a félvezető ipar számára
- Hogyan szakadnak meg a szénalapú félvezetők?
- Kína fontos szerepe a globális elektronikai ellátási láncban
- 50 milliárd jüan! Alibaba kitettsége a Ziguang részvényeinek megszerzésére
- Sikeresen fejlett hazai nagyfeszültségű és nagy kapacitású krimpelő IGBT chipek és eszközök
- A hazai félvezető IP egy fordulópontot, a Singdong technológia előnyeit és lehetőségeit elemezte
- A Huawei Hubble erősen fektet be: szorosan összpontosítva a félvezető iparra
- Csomagolás és tesztelés, Mosfet 20% -kal emelkedett!
- Ex semiconductor industry innovation depends on advanced packaging to advance is the key to success or failure, the fastest growing advanced packaging platform 3D/2.5D stacking and fan-out
- Az új Fabs hulláma újra megjelenik, és a félvezető berendezések fellendülése folytatódik