E3M legjobb ár és gyors szállítás.
BOSER Technology az E3M forgalmazója, a készletek azonnali szállításra és a hosszú távú ellátásra is rendelkezésre állnak. Kérjük, küldje el nekünk az E3M vásárlási tervét e-mailben.E-mailünk: [email protected]
E3M
- Cikkszám:
- E3M
- Gyártó:
- Conxall / Switchcraft
- Leírás:
- CONN RCPT 3POS MALE SILVER SLD
- [LeadFreeStatus]未找到翻译
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- Mennyiség:
- 55352 Pieces
- Szállítási idő:
- 1-2 days
- Adatlap:
- E3M.pdf
Bevezetés
E-mailünk: [email protected]
Műszaki adatok
| Feltétel | New and Original |
|---|---|
| Eredet | Contact us |
| Elosztó | Boser Technology |
| Feszültség - névleges: | - |
| Írja be az attribútumokat: | - |
| befejezés: | Solder |
| Shell Size - Insert (konvertálás innen): | Die Cast, Nickel Plated |
| Burkolat anyaga, befejezése: | - |
| Sorozat: | Q-G® E |
| RoHS állapot: | Bulk |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 85°C |
| Pozíciók száma: | 3 |
| Szerelési típus: | Panel Mount, Flange |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 6 Weeks |
| Gyártási szám: | E3M |
| Nagy átmérővel szállítva: | XLR |
| Jellemzők: | Shielded |
| Bővített leírás: | 3 Position Circular Connector Receptacle, Male Pins Solder Silver |
| Leírás: | CONN RCPT 3POS MALE SILVER SLD |
| Jelenlegi értékelés: | 15A |
| Aktuális - Max / Kapcsolat: | Push-Pull |
| Érintkezési anyag: | Keyed |
| Lépjen kapcsolatba Finom Vastagsággal: | Silver |
| Csatlakozó típusa: | Receptacle, Male Pins |
| Kábel átmérő: | - |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az E3M-hoz
Latest News
- Vishay új, nagy teljesítményű fényvisszaverő fényérzékelőt indított a VCSEL alapján
- Miért lehet egy kis töltő IC csonk alma, Huawei, Samsung?
- Az elektronikus anyagok fontossága a félvezető ipar számára
- Hogyan szakadnak meg a szénalapú félvezetők?
- Kína fontos szerepe a globális elektronikai ellátási láncban
- 50 milliárd jüan! Alibaba kitettsége a Ziguang részvényeinek megszerzésére
- Sikeresen fejlett hazai nagyfeszültségű és nagy kapacitású krimpelő IGBT chipek és eszközök
- A hazai félvezető IP egy fordulópontot, a Singdong technológia előnyeit és lehetőségeit elemezte
- A Huawei Hubble erősen fektet be: szorosan összpontosítva a félvezető iparra
- Csomagolás és tesztelés, Mosfet 20% -kal emelkedett!
- Ex semiconductor industry innovation depends on advanced packaging to advance is the key to success or failure, the fastest growing advanced packaging platform 3D/2.5D stacking and fan-out
- Az új Fabs hulláma újra megjelenik, és a félvezető berendezések fellendülése folytatódik