DU6 legjobb ár és gyors szállítás.
BOSER Technology az DU6 forgalmazója, a készletek azonnali szállításra és a hosszú távú ellátásra is rendelkezésre állnak. Kérjük, küldje el nekünk az DU6 vásárlási tervét e-mailben.E-mailünk: [email protected]
DU6
- Cikkszám:
- DU6
- Gyártó:
- Carlo Gavazzi
- Leírás:
- SEN PROX SLOT NAMUR 6MM
- Mennyiség:
- 44993 Pieces
- Szállítási idő:
- 1-2 days
- Adatlap:
- DU6.pdf
Bevezetés
E-mailünk: [email protected]
Műszaki adatok
| Feltétel | New and Original |
|---|---|
| Eredet | Contact us |
| Elosztó | Boser Technology |
| Feszültségellátás: | 7 V ~ 9 V |
| Kiválasztási stílus: | Cable |
| Árnyékolás: | Unshielded |
| Sorozat: | DU |
| Érzékelő típusa: | Inductive |
| Érzékelési távolság: | 0.24" (6mm) |
| Válaszfrekvencia: | 2kHz |
| Csomagolás / tok: | Module |
| Kimeneti típus: | - |
| Üzemi hőmérséklet: | -20°C ~ 60°C |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | Not Applicable |
| Anyag - test: | Acrylonitrile Butadiene Styrene (ABS) |
| Behatolásvédelem: | IP67, NEMA 1,3,4,6,13 |
| Indikátor: | No Indicator |
| Részletes leírás: | Inductive Proximity Sensor 0.24" (6mm) IP67, NEMA 1,3,4,6,13 Module |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az DU6-hoz
Latest News
- Vishay új, nagy teljesítményű fényvisszaverő fényérzékelőt indított a VCSEL alapján
- Miért lehet egy kis töltő IC csonk alma, Huawei, Samsung?
- Az elektronikus anyagok fontossága a félvezető ipar számára
- Hogyan szakadnak meg a szénalapú félvezetők?
- Kína fontos szerepe a globális elektronikai ellátási láncban
- 50 milliárd jüan! Alibaba kitettsége a Ziguang részvényeinek megszerzésére
- Sikeresen fejlett hazai nagyfeszültségű és nagy kapacitású krimpelő IGBT chipek és eszközök
- A hazai félvezető IP egy fordulópontot, a Singdong technológia előnyeit és lehetőségeit elemezte
- A Huawei Hubble erősen fektet be: szorosan összpontosítva a félvezető iparra
- Csomagolás és tesztelés, Mosfet 20% -kal emelkedett!
- Ex semiconductor industry innovation depends on advanced packaging to advance is the key to success or failure, the fastest growing advanced packaging platform 3D/2.5D stacking and fan-out
- Az új Fabs hulláma újra megjelenik, és a félvezető berendezések fellendülése folytatódik