DB3 legjobb ár és gyors szállítás.
BOSER Technology az DB3 forgalmazója, a készletek azonnali szállításra és a hosszú távú ellátásra is rendelkezésre állnak. Kérjük, küldje el nekünk az DB3 vásárlási tervét e-mailben.E-mailünk: [email protected]
DB3
- Cikkszám:
- DB3
- Leírás:
- DIAC 28-36V 2A DO35
- [LeadFreeStatus]未找到翻译
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- Mennyiség:
- 70266 Pieces
- Szállítási idő:
- 1-2 days
- Adatlap:
- DB3.pdf
Bevezetés
E-mailünk: [email protected]
Műszaki adatok
| Feltétel | New and Original |
|---|---|
| Eredet | Contact us |
| Elosztó | Boser Technology |
| Feszültségelosztás: | 28 ~ 36V |
| Szállító eszközcsomag: | DO-35 |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | DO-204AH, DO-35, Axial |
| Más nevek: | DB3-ND DB3TR Q9349938 |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Ólommentes állapot / RoHS állapot: | Lead free / RoHS Compliant |
| Részletes leírás: | Diac/Sidac Thyristor 28 ~ 36V 2A DO-35 |
| Aktuális - csúcskimenet: | 2A |
| Jelenlegi - Breakover: | 100µA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az DB3-hoz
Latest News
- Vishay új, nagy teljesítményű fényvisszaverő fényérzékelőt indított a VCSEL alapján
- Miért lehet egy kis töltő IC csonk alma, Huawei, Samsung?
- Az elektronikus anyagok fontossága a félvezető ipar számára
- Hogyan szakadnak meg a szénalapú félvezetők?
- Kína fontos szerepe a globális elektronikai ellátási láncban
- 50 milliárd jüan! Alibaba kitettsége a Ziguang részvényeinek megszerzésére
- Sikeresen fejlett hazai nagyfeszültségű és nagy kapacitású krimpelő IGBT chipek és eszközök
- A hazai félvezető IP egy fordulópontot, a Singdong technológia előnyeit és lehetőségeit elemezte
- A Huawei Hubble erősen fektet be: szorosan összpontosítva a félvezető iparra
- Csomagolás és tesztelés, Mosfet 20% -kal emelkedett!
- Ex semiconductor industry innovation depends on advanced packaging to advance is the key to success or failure, the fastest growing advanced packaging platform 3D/2.5D stacking and fan-out
- Az új Fabs hulláma újra megjelenik, és a félvezető berendezések fellendülése folytatódik