C40 legjobb ár és gyors szállítás.
BOSER Technology az C40 forgalmazója, a készletek azonnali szállításra és a hosszú távú ellátásra is rendelkezésre állnak. Kérjük, küldje el nekünk az C40 vásárlási tervét e-mailben.E-mailünk: [email protected]
Bevezetés
E-mailünk: [email protected]
Műszaki adatok
| Feltétel | New and Original |
|---|---|
| Eredet | Contact us |
| Elosztó | Boser Technology |
| Feszültség - kimenet 3: | - |
| Feszültség - kimenet 2: | - |
| Feszültség - kimenet 1: | 4000V |
| Feszültség - bemenet (perc): | 11.5V |
| Feszültség - Bemenet (Max): | 16V |
| típus: | High Voltage - Non-Isolated Module |
| Méret / dimenzió: | 1.75" L x 1.11" W x 0.50" H (44.5mm x 28.2mm x 12.7mm) |
| Sorozat: | XP EMCO - C |
| Teljesítmény (Watt): | 1W |
| Csomagolás: | Box |
| Csomagolás / tok: | 5-DIP Module |
| Más nevek: | 1470-3254 |
| Üzemi hőmérséklet: | -10°C ~ 60°C |
| Kimenetek száma: | 1 |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 16 Weeks |
| Ólommentes állapot / RoHS állapot: | Lead free by exemption / RoHS Compliant |
| Jellemzők: | SCP |
| Hatékonyság: | - |
| Részletes leírás: | High Voltage - Non-Isolated Module DC DC Converter 1 Output 4000V 250µA 11.5V - 16V Input |
| Áram - kimenet (max.): | 250µA |
| Alkalmazások: | ITE (Commercial) |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az C40-hoz
Latest News
- Vishay új, nagy teljesítményű fényvisszaverő fényérzékelőt indított a VCSEL alapján
- Miért lehet egy kis töltő IC csonk alma, Huawei, Samsung?
- Az elektronikus anyagok fontossága a félvezető ipar számára
- Hogyan szakadnak meg a szénalapú félvezetők?
- Kína fontos szerepe a globális elektronikai ellátási láncban
- 50 milliárd jüan! Alibaba kitettsége a Ziguang részvényeinek megszerzésére
- Sikeresen fejlett hazai nagyfeszültségű és nagy kapacitású krimpelő IGBT chipek és eszközök
- A hazai félvezető IP egy fordulópontot, a Singdong technológia előnyeit és lehetőségeit elemezte
- A Huawei Hubble erősen fektet be: szorosan összpontosítva a félvezető iparra
- Csomagolás és tesztelés, Mosfet 20% -kal emelkedett!
- Ex semiconductor industry innovation depends on advanced packaging to advance is the key to success or failure, the fastest growing advanced packaging platform 3D/2.5D stacking and fan-out
- Az új Fabs hulláma újra megjelenik, és a félvezető berendezések fellendülése folytatódik