867 legjobb ár és gyors szállítás.
BOSER Technology az 867 forgalmazója, a készletek azonnali szállításra és a hosszú távú ellátásra is rendelkezésre állnak. Kérjük, küldje el nekünk az 867 vásárlási tervét e-mailben.E-mailünk: [email protected]
867
- Cikkszám:
- 867
- Gyártó:
- Keystone Electronics Corp.
- Leírás:
- TERMINAL STRIP MINIATURE 6POS
- [LeadFreeStatus]未找到翻译
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- Mennyiség:
- 49658 Pieces
- Szállítási idő:
- 1-2 days
Bevezetés
E-mailünk: [email protected]
Műszaki adatok
| Feltétel | New and Original |
|---|---|
| Eredet | Contact us |
| Elosztó | Boser Technology |
| típus: | Terminal Lug Strip |
| Terminál típusa: | Terminal Lug, Single End |
| Sorozat: | - |
| Sor elosztása: | - |
| Hangmagasság: | 0.250" (6.35mm) |
| Más nevek: | 36-867 867K 867K-ND |
| Sorok száma: | 1 |
| Pozíciók száma: | 8 (6 + 2 Ground) |
| Szerelési furatátmérő: | 0.100" (2.54mm) |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Anyag gyúlékonysági besorolása: | - |
| Anyag - tábla: | XP Phenolic |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 6 Weeks |
| Ólommentes állapot / RoHS állapot: | Lead free / RoHS Compliant |
| Jellemzők: | Miniature Strip |
| Részletes leírás: | 8 (6 + 2 Ground) Position Terminal Lug Strip 0.250" (6.35mm) Terminal Lug, Single End |
| Érintkezési anyag: | Brass |
| Kapcsolatfelvétel: | Tin |
| Fedélzet mérete: | 2.000" L x 0.312" W x 0.062" H (50.80mm x 7.92mm x 1.57mm) |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 867-hoz
Latest News
- Vishay új, nagy teljesítményű fényvisszaverő fényérzékelőt indított a VCSEL alapján
- Miért lehet egy kis töltő IC csonk alma, Huawei, Samsung?
- Az elektronikus anyagok fontossága a félvezető ipar számára
- Hogyan szakadnak meg a szénalapú félvezetők?
- Kína fontos szerepe a globális elektronikai ellátási láncban
- 50 milliárd jüan! Alibaba kitettsége a Ziguang részvényeinek megszerzésére
- Sikeresen fejlett hazai nagyfeszültségű és nagy kapacitású krimpelő IGBT chipek és eszközök
- A hazai félvezető IP egy fordulópontot, a Singdong technológia előnyeit és lehetőségeit elemezte
- A Huawei Hubble erősen fektet be: szorosan összpontosítva a félvezető iparra
- Csomagolás és tesztelés, Mosfet 20% -kal emelkedett!
- Ex semiconductor industry innovation depends on advanced packaging to advance is the key to success or failure, the fastest growing advanced packaging platform 3D/2.5D stacking and fan-out
- Az új Fabs hulláma újra megjelenik, és a félvezető berendezések fellendülése folytatódik