648 legjobb ár és gyors szállítás.
BOSER Technology az 648 forgalmazója, a készletek azonnali szállításra és a hosszú távú ellátásra is rendelkezésre állnak. Kérjük, küldje el nekünk az 648 vásárlási tervét e-mailben.E-mailünk: [email protected]
648
- Cikkszám:
- 648
- Gyártó:
- Keystone Electronics Corp.
- Leírás:
- CONN SOCKET COVER
- [LeadFreeStatus]未找到翻译
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- Mennyiség:
- 56605 Pieces
- Szállítási idő:
- 1-2 days
- Adatlap:
- 648.pdf
Bevezetés
E-mailünk: [email protected]
Műszaki adatok
| Feltétel | New and Original |
|---|---|
| Eredet | Contact us |
| Elosztó | Boser Technology |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | - |
| Más nevek: | 36-648 648K 648K-ND |
| Üzemi hőmérséklet: | - |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Anyag gyúlékonysági besorolása: | - |
| Ólommentes állapot / RoHS állapot: | Lead free / RoHS Compliant |
| Használható a / kapcsolódó termékekkel: | - |
| Jellemzők: | - |
| Részletes leírás: | CONN SOCKET COVER |
| Szín: | - |
| A test anyaga: | - |
| Karosszéria befejezése: | - |
| Tartozék típusa: | Cover |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 648-hoz
Latest News
- Vishay új, nagy teljesítményű fényvisszaverő fényérzékelőt indított a VCSEL alapján
- Miért lehet egy kis töltő IC csonk alma, Huawei, Samsung?
- Az elektronikus anyagok fontossága a félvezető ipar számára
- Hogyan szakadnak meg a szénalapú félvezetők?
- Kína fontos szerepe a globális elektronikai ellátási láncban
- 50 milliárd jüan! Alibaba kitettsége a Ziguang részvényeinek megszerzésére
- Sikeresen fejlett hazai nagyfeszültségű és nagy kapacitású krimpelő IGBT chipek és eszközök
- A hazai félvezető IP egy fordulópontot, a Singdong technológia előnyeit és lehetőségeit elemezte
- A Huawei Hubble erősen fektet be: szorosan összpontosítva a félvezető iparra
- Csomagolás és tesztelés, Mosfet 20% -kal emelkedett!
- Ex semiconductor industry innovation depends on advanced packaging to advance is the key to success or failure, the fastest growing advanced packaging platform 3D/2.5D stacking and fan-out
- Az új Fabs hulláma újra megjelenik, és a félvezető berendezések fellendülése folytatódik