579 legjobb ár és gyors szállítás.
BOSER Technology az 579 forgalmazója, a készletek azonnali szállításra és a hosszú távú ellátásra is rendelkezésre állnak. Kérjük, küldje el nekünk az 579 vásárlási tervét e-mailben.E-mailünk: [email protected]
579
- Cikkszám:
- 579
- Gyártó:
- Keystone Electronics Corp.
- Leírás:
- CONN JACK
- [LeadFreeStatus]未找到翻译
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- Mennyiség:
- 73401 Pieces
- Szállítási idő:
- 1-2 days
- Adatlap:
- 579.pdf
Bevezetés
E-mailünk: [email protected]
Műszaki adatok
| Feltétel | New and Original |
|---|---|
| Eredet | Contact us |
| Elosztó | Boser Technology |
| Feszültség - névleges: | - |
| Menetméret: | - |
| befejezés: | - |
| Jelzővonalak: | - |
| Árnyékolás: | - |
| Sorozat: | - |
| A panel lyukmérete: | - |
| Csomagolás: | Bulk |
| Más nevek: | 36-579 579K 579K-ND |
| Üzemi hőmérséklet: | - |
| Pozíciók / kapcsolatok száma: | - |
| Szerelési típus: | - |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A párzás hossza / mélysége: | - |
| Ólommentes állapot / RoHS állapot: | Lead free / RoHS Compliant |
| Belső kapcsoló (k): | - |
| Szigetelési szín: | - |
| Ipari felismert párosítás átmérője: | - |
| Magába foglalja: | - |
| Ház anyaga: | - |
| nem: | - |
| Jellemzők: | - |
| Részletes leírás: | Connector |
| Érintkező anyag - Plating: | - |
| Érintkezési anyag: | - |
| Csatlakozó típusa: | - |
| Kábelnyitás: | - |
| A test anyaga: | - |
| Testszín: | - |
| Tényleges átmérő: | - |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 579-hoz
Latest News
- Vishay új, nagy teljesítményű fényvisszaverő fényérzékelőt indított a VCSEL alapján
- Miért lehet egy kis töltő IC csonk alma, Huawei, Samsung?
- Az elektronikus anyagok fontossága a félvezető ipar számára
- Hogyan szakadnak meg a szénalapú félvezetők?
- Kína fontos szerepe a globális elektronikai ellátási láncban
- 50 milliárd jüan! Alibaba kitettsége a Ziguang részvényeinek megszerzésére
- Sikeresen fejlett hazai nagyfeszültségű és nagy kapacitású krimpelő IGBT chipek és eszközök
- A hazai félvezető IP egy fordulópontot, a Singdong technológia előnyeit és lehetőségeit elemezte
- A Huawei Hubble erősen fektet be: szorosan összpontosítva a félvezető iparra
- Csomagolás és tesztelés, Mosfet 20% -kal emelkedett!
- Ex semiconductor industry innovation depends on advanced packaging to advance is the key to success or failure, the fastest growing advanced packaging platform 3D/2.5D stacking and fan-out
- Az új Fabs hulláma újra megjelenik, és a félvezető berendezések fellendülése folytatódik