335 legjobb ár és gyors szállítás.
BOSER Technology az 335 forgalmazója, a készletek azonnali szállításra és a hosszú távú ellátásra is rendelkezésre állnak. Kérjük, küldje el nekünk az 335 vásárlási tervét e-mailben.E-mailünk: [email protected]
335
- Cikkszám:
- 335
- Gyártó:
- JKL Components Corporation
- Leírás:
- LAMP INCAN RT-1.75 MIDG SCRW 28V
- [LeadFreeStatus]未找到翻译
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- Mennyiség:
- 45328 Pieces
- Szállítási idő:
- 1-2 days
- Adatlap:
- 335.pdf
Bevezetés
E-mailünk: [email protected]
Műszaki adatok
| Feltétel | New and Original |
|---|---|
| Eredet | Contact us |
| Elosztó | Boser Technology |
| Feszültségértékelés: | 28V |
| típus: | Incandescent |
| Sorozat: | - |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| MSCP (átlagos gömbölyű teljesítmény): | 0.34 |
| Objektív stílus: | Round with Domed Top |
| Objektív mérete: | RT-1 3/4 |
| Lead Stílus: | Midget Screw |
| Ólommentes állapot / RoHS állapot: | Contains lead / RoHS non-compliant |
| Részletes leírás: | Incandescent Lamp Clear 28V Round with Domed Top, T-1 3/4 Midget Screw |
| Szín: | Clear |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 335-hoz
Latest News
- Vishay új, nagy teljesítményű fényvisszaverő fényérzékelőt indított a VCSEL alapján
- Miért lehet egy kis töltő IC csonk alma, Huawei, Samsung?
- Az elektronikus anyagok fontossága a félvezető ipar számára
- Hogyan szakadnak meg a szénalapú félvezetők?
- Kína fontos szerepe a globális elektronikai ellátási láncban
- 50 milliárd jüan! Alibaba kitettsége a Ziguang részvényeinek megszerzésére
- Sikeresen fejlett hazai nagyfeszültségű és nagy kapacitású krimpelő IGBT chipek és eszközök
- A hazai félvezető IP egy fordulópontot, a Singdong technológia előnyeit és lehetőségeit elemezte
- A Huawei Hubble erősen fektet be: szorosan összpontosítva a félvezető iparra
- Csomagolás és tesztelés, Mosfet 20% -kal emelkedett!
- Ex semiconductor industry innovation depends on advanced packaging to advance is the key to success or failure, the fastest growing advanced packaging platform 3D/2.5D stacking and fan-out
- Az új Fabs hulláma újra megjelenik, és a félvezető berendezések fellendülése folytatódik