2A5 legjobb ár és gyors szállítás.
BOSER Technology az 2A5 forgalmazója, a készletek azonnali szállításra és a hosszú távú ellátásra is rendelkezésre állnak. Kérjük, küldje el nekünk az 2A5 vásárlási tervét e-mailben.E-mailünk: [email protected]
Bevezetés
E-mailünk: [email protected]
Műszaki adatok
| Feltétel | New and Original |
|---|---|
| Eredet | Contact us |
| Elosztó | Boser Technology |
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 22V |
| Tranzisztor típusú: | NPN |
| Szállító eszközcsomag: | 55ET |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény - Max: | 5.3W |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | 55ET |
| Más nevek: | 2A5MS |
| Üzemi hőmérséklet: | 200°C (TJ) |
| Zaj kép (dB Typ @ f): | - |
| Szerelési típus: | Stud Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Ólommentes állapot / RoHS állapot: | Lead free / RoHS Compliant |
| Nyereség: | 7dB ~ 9dB |
| Frekvencia - Átmenet: | 3.4GHz ~ 3.7GHz |
| Részletes leírás: | RF Transistor NPN 22V 3mA 3.4GHz ~ 3.7GHz 5.3W Stud Mount 55ET |
| DC áramerősség (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 20 @ 100mA, 5V |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 3mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 2A5-hoz
Latest News
- Vishay új, nagy teljesítményű fényvisszaverő fényérzékelőt indított a VCSEL alapján
- Miért lehet egy kis töltő IC csonk alma, Huawei, Samsung?
- Az elektronikus anyagok fontossága a félvezető ipar számára
- Hogyan szakadnak meg a szénalapú félvezetők?
- Kína fontos szerepe a globális elektronikai ellátási láncban
- 50 milliárd jüan! Alibaba kitettsége a Ziguang részvényeinek megszerzésére
- Sikeresen fejlett hazai nagyfeszültségű és nagy kapacitású krimpelő IGBT chipek és eszközök
- A hazai félvezető IP egy fordulópontot, a Singdong technológia előnyeit és lehetőségeit elemezte
- A Huawei Hubble erősen fektet be: szorosan összpontosítva a félvezető iparra
- Csomagolás és tesztelés, Mosfet 20% -kal emelkedett!
- Ex semiconductor industry innovation depends on advanced packaging to advance is the key to success or failure, the fastest growing advanced packaging platform 3D/2.5D stacking and fan-out
- Az új Fabs hulláma újra megjelenik, és a félvezető berendezések fellendülése folytatódik