| État | New and Original |
|---|---|
| Origine | Contact us |
| Distributeur | Boser Technology |
| Type: | BGA |
| Délai de fin de publication: | 0.098" (2.50mm) |
| La résiliation: | Solder |
| Séries: | 550 |
| Pitch - Poste: | 0.050" (1.27mm) |
| Emplacement - accouplement: | 0.050" (1.27mm) |
| Emballage: | Bulk |
| Température de fonctionnement: | -55°C ~ 125°C |
| Nombre de positions ou broches (grille): | 560 (33 x 33) |
| Type de montage: | Through Hole |
| Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Inflammabilité du matériau: | UL94 V-0 |
| Délai de livraison standard du fabricant: | 8 Weeks |
| Statut sans plomb / Statut RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| Matériau du boîtier: | FR4 Epoxy Glass |
| Caractéristiques: | Closed Frame |
| Note actuelle: | 1A |
| Résistance de contact: | 10 mOhm |
| Matériel de contact - Poste: | Brass |
| Matériau de contact - accouplement: | Beryllium Copper |
| Épaisseur de finition de contact - Poste: | 10.0µin (0.25µm) |
| Epaisseur de finition de contact - accouplement: | 10.0µin (0.25µm) |
| Fin de contact - Poste: | Gold |
| Finition de contact - accouplement: | Gold |
| Email: | [email protected] |
