| État | New and Original |
|---|---|
| Origine | Contact us |
| Distributeur | Boser Technology |
| Délai de fin de publication: | 0.125" (3.18mm) |
| La résiliation: | Solder |
| Séries: | Correct-A-Chip® 650000 |
| Pitch - Poste: | 0.100" (2.54mm) |
| Emplacement - accouplement: | 0.050" (1.27mm) |
| Autres noms: | 362A1669P2 Q2830605 |
| Température de fonctionnement: | - |
| Nombre de broches: | 28 |
| Type de montage: | Through Hole |
| Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Inflammabilité du matériau: | - |
| Délai de livraison standard du fabricant: | 5 Weeks |
| Statut sans plomb / Statut RoHS: | Contains lead / RoHS non-compliant |
| Matériau du boîtier: | - |
| Caractéristiques: | - |
| Description détaillée: | IC Socket Adapter SOIC To DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Through Hole |
| Convertir vers (extrémité adaptateur): | DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing |
| Convertit depuis (extrémité adaptateur): | SOIC |
| Matériel de contact - Poste: | Brass |
| Matériau de contact - accouplement: | - |
| Épaisseur de finition de contact - Poste: | - |
| Epaisseur de finition de contact - accouplement: | - |
| Fin de contact - Poste: | Tin-Lead |
| Finition de contact - accouplement: | - |
| Matériel de la carte: | FR4 Epoxy Glass |
| Email: | [email protected] |
