| État | New and Original |
|---|---|
| Origine | Contact us |
| Distributeur | Boser Technology |
| Délai de fin de publication: | 0.125" (3.18mm) |
| La résiliation: | Solder |
| Séries: | Correct-A-Chip® 35W000 |
| Pitch - Poste: | 0.050" (1.27mm) |
| Emplacement - accouplement: | - |
| Température de fonctionnement: | - |
| Nombre de broches: | 28 |
| Type de montage: | Through Hole |
| Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Inflammabilité du matériau: | - |
| Délai de livraison standard du fabricant: | 5 Weeks |
| Statut sans plomb / Statut RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| Matériau du boîtier: | - |
| Caractéristiques: | - |
| Description détaillée: | IC Socket Adapter SOIC-W To DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Through Hole |
| Convertir vers (extrémité adaptateur): | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
| Convertit depuis (extrémité adaptateur): | SOIC-W |
| Matériel de contact - Poste: | Brass |
| Matériau de contact - accouplement: | - |
| Épaisseur de finition de contact - Poste: | 10.0µin (0.25µm) |
| Epaisseur de finition de contact - accouplement: | - |
| Fin de contact - Poste: | Gold |
| Finition de contact - accouplement: | - |
| Matériel de la carte: | FR4 Epoxy Glass |
| Email: | [email protected] |
