| État | New and Original |
|---|---|
| Origine | Contact us |
| Distributeur | Boser Technology |
| Délai de fin de publication: | 0.130" (3.30mm) |
| La résiliation: | Solder |
| Séries: | Textool™ |
| Pitch - Poste: | 0.100" (2.54mm) |
| Emplacement - accouplement: | 0.100" (2.54mm) |
| Autres noms: | 2-001603593006006002 2001603593-006006002 2163340090602J 3M1601 51138-69595-8 5113869595 51138695958 5400733885 54007338857 7010306050 80-6101-2466-3 80610124663 JE-1509-0039-5 JE150900395 |
| Température de fonctionnement: | -55°C ~ 125°C |
| Nombre de broches: | 16 |
| Type de montage: | Through Hole |
| Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Inflammabilité du matériau: | UL94 V-0 |
| Délai de livraison standard du fabricant: | 8 Weeks |
| Statut sans plomb / Statut RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| Matériau du boîtier: | Polysulfone (PSU), Glass Filled |
| Caractéristiques: | Closed Frame |
| Description détaillée: | IC Socket Adapter DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing To DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Through Hole |
| Note actuelle: | 1A |
| Convertir vers (extrémité adaptateur): | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
| Convertit depuis (extrémité adaptateur): | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
| Matériel de contact - Poste: | Beryllium Copper |
| Matériau de contact - accouplement: | Beryllium Copper |
| Épaisseur de finition de contact - Poste: | 30.0µin (0.76µm) |
| Epaisseur de finition de contact - accouplement: | 30.0µin (0.76µm) |
| Fin de contact - Poste: | Gold |
| Finition de contact - accouplement: | Gold |
| Matériel de la carte: | - |
| Email: | [email protected] |
