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Accueil > Centre des produits > Connecteurs, interconnexions > Douilles pour circuits intégrés, Transistors > 100-008-001
100-008-001
Modèle de produit:
100-008-001
Fabricant:
3M
La description:
CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
[LeadFreeStatus]未找到翻译
Contient du plomb / Non conforme à RoHS
Quantité:
58809 Pieces
Heure de livraison:
1-2 days
Fiche technique:
100-008-001.pdf
Enquête

introduction

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Spécifications

État New and Original
Origine Contact us
Distributeur Boser Technology
Type:DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Délai de fin de publication:0.126" (3.20mm)
La résiliation:Solder
Séries:100
Pitch - Poste:0.100" (2.54mm)
Emplacement - accouplement:0.100" (2.54mm)
Emballage:Bulk
Autres noms:05111165333
JE150135893
Température de fonctionnement:-65°C ~ 125°C
Nombre de positions ou broches (grille):8 (2 x 4)
Type de montage:Through Hole
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL):1 (Unlimited)
Inflammabilité du matériau:UL94 V-0
Statut sans plomb / Statut RoHS:Contains lead / RoHS non-compliant
Matériau du boîtier:Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Caractéristiques:Closed Frame, Seal Tape
Note actuelle:1A
Résistance de contact:-
Matériel de contact - Poste:Brass
Matériau de contact - accouplement:Beryllium Copper
Épaisseur de finition de contact - Poste:Flash
Epaisseur de finition de contact - accouplement:8.00µin (0.203µm)
Fin de contact - Poste:Gold
Finition de contact - accouplement:Gold
Email:[email protected]

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image Modèle de produit Fabricant La description Vue
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