Silicon on tällä hetkellä laajimmin käytetty raaka-aine sirujen ja puolijohdelaitteiden valmistukseen ja yli 90% puolijohdetuotteista on valmistettu piistä. Materiaalin ominaispiirteiden rajoittaminen, piipohjaiset voimalaitteet ovat vähitellen vaikeita vastaamaan laitteiden suurelle teholle ja suurtaajuisille tehokkuudelle, kuten 5G-tukiasemat, uudet energiaajoneuvot ja nopeat rautatie.

Silikonikarbidi on kolmannen sukupolven puolijohdemateriaali. Leveä bandgap-puolijohdemateriaali, joka on kielletty kaistanleveys. Tämä mahdollistaa silikonikarbidilaitteiden koon, jolla on sama suorituskyky, joka alennetaan yksi kymmenes pii. Tappiota on vähennetty kolme neljäsosaa, ja se on tullut uusi substraattimateriaali suurjännitteiden ja suurtaajuisten laitteiden valmistamiseksi. Silikonikarbidilaitteilla on laajat sovellusalueet ja markkinatilat, ja niiden odotetaan kasvavan 2,562 miljardiin dollariin vuonna 2025, jolloin vuosittainen kasvun kasvu on noin 30 prosenttia.

Piinkarbidilaitteiden merkitys ei ole pelkästään erinomaisessa suorituskyvyssä vaan myös tuomitsemalla teollisuudelle täydellistä vauhtia. Silicon Carbidin odotetaan johtavan Kiinan puolijohteet Golden Age:


1. Kolmannen sukupolven puolijohteiden kiinnittäminen, kiinalaiset yritykset ovat vähemmän esteettömiä kuin perinteisillä piipohjaisilla aloilla. Perinteisten piipohjaisten puolijohteiden alalla teknologinen edistys on hidastunut merkittävästi. Kehittyneet maat perustuvat vuosikymmenien tutkimukseen ja kehitykseen ja layout, kerää riittävästi patentteja ja valvoa teknologiaa ja toimitusketjua ylävirran avainten materiaaleista ja laitteista, miehittävät aloitteet kiinalaisten puolijohteiden seuraamiseksi ja teknisen sodan käynnistämiseksi. Teollisuuden tukipalvelujen yleisen taaksepäin, Kiinan korvaava prosessi piipohjaisten puolijohteiden alalla on hidasta.

Kolmannen sukupolven puolijohdeteollisuudessa kiinalaisten yritysten ja merentakaisten johtajien välinen kuilu on vähentynyt merkittävästi, ja kiinalaiset yritykset ohjaavat hyvää tilaisuutta kiinni ja kehittää.


2. Teollisuusketjun tukeva integraatio on riittävämpi, mikä tuo kehitysmahdollisuuksia, joita kiinalaiset puolijohdeyritykset eivät ole aiemmin. Toinen syy kotimaisten puolijohdevalmistajien vaikeuksista menneisyydessä on, että ei ole tarpeeksi kokeita ja verkkomahdollisuuksia, ja asiakkaiden palautetta ja kysymyksiä on vaikea käyttää t & k: n positiivisesti. Tällä hetkellä kolmannen sukupolven puolijohdelaitteiden, kuten uusien energiaajoneuvojen, aurinkosähköteiden, tärkeimmät sovellusalueet, keskittyy Kiinaan tulevaisuudessa. Kiinalaiset yritykset ovat tehneet yhteistyötä autoyhtiöiden ja kodinkoneiden yritysten tukemisessa ja teollisessa yhteistyössä. Laitteet ovat asteittain päätelaitteen toimitusketjun käyttöönotto lisää kotimaisten yritysten kokeilu- ja parantamismahdollisuuksia.

Nyt, koska kiinalaisten yritysten tekniikka kehittyy edelleen ja kustannukset laskevat edelleen, Kiinan kolmannen sukupolven puolijohdemateriaalien odotetaan olevan ensimmäinen, joka saavuttaa kotimaisen korvauksen.