據Trendforce稱，在2021年的第一季度，世界上十大包裝和測試公司的綜合收入為71.7億美元，年增長率為21.5％。大多數公司都顯示出雙數字收入增長，主要是由於遠程辦公室和教學等新技術。正常生活已經形成。在歐洲和美國開始接種疫苗後，疫情似乎被減輕了。這座城市逐步暢通，加上即將到來的東京奧運會，使其產品，電視，5G通信，車輛等需求不會下降。自2020年下半年以來，本廠一直積極儲備，這使得半導體能力緊密。包裝和測試公司逐步提高價格以應對強大的客戶需求，從而提高了2021年第一季度的整體包裝和測試收入表現。

Trendforce特別指出，最終客戶擔心去年貨物的短缺，加上了高運輸成本和長時間，這導致過度困擾。然而，一些國家在疫苗接種後顯示了疫情略微放緩的跡象。相關政府計劃逐步解除他們並恢復正常的工作和學習。因此，預計將提前滿足終端需求，第三季度的需求可能會下降。減慢整體放養勢頭或突然減少訂單等，這可能會影響當時包裝和測試行業的收入性能。

2021年第一季度，領先的包裝和測試公司，ASE和Amkor，收入為169億美元和13.3億美元，年增長率為24.6％和15.0％。 ASE逐步加強，增加了筆記本電腦，網通和服務器芯片佈線供應，維持傳統和先進包裝的兼容性。 Amkor專注於高級包裝的開發，並積極推動它在5克，汽車和筆記本電腦等高端包裝市場中，排名第二。

至於矽產品（SPIL）和電力工程（PTI）的較慢增長勢頭，主要原因是2020年第三季度後華為禁令的灌裝效果放緩和內存客戶的生產能力調整。收入分別為8.6和6.5。十億美元，年增長率為6.4％和3.5％。此外，KYEC本季度的收入為2.7億美元，年增長率為15.2％，逐步走出禁令的陰霾，整體收入持續強勁。

中國大陸的三個男性，江蘇長江電子（JCET），同福微電子（TFME）和天水華天（華田），推動了中國國內汽車芯片，記憶，5G基站和麵板的目標增加了國內和獨立生產。駕駛員IC和其他包裝的需求急劇上升，收入分別上漲至10.3，5.0至4億美元。前兩年每年增加26.3％和62.0％。天水華在十十前的增長率最高，年增長率為64.9％。企業。

另一方面，Chipbond和ChipMos是面板驅動器IC芯片包裝和測試的領先製造商，受益於大型面板和平板電池板，汽車顯示器等小型和中型面板的大量需求增加電視和IT產品。對芯片上的需求（COF）包裝仍然很強勁，南瑪對DRAM和閃存的需求強勁，佔近2.3億美元的收入，分別為22.3％和27.3％的年增長率。

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