| Condição | New and Original |
|---|---|
| Origem | Contact us |
| Distribuidor | Boser Technology |
| Comprimento do borne da terminação: | 0.125" (3.18mm) |
| terminação: | Solder |
| Série: | - |
| Pitch - Post: | 0.100" (2.54mm) |
| Pitch - Mating: | 0.025" (0.64mm) |
| Outros nomes: | 153379 95100I25 Q1153379 |
| Temperatura de operação: | - |
| Número de pinos: | 100 |
| Tipo de montagem: | Through Hole |
| Material de flamabilidade: | - |
| Status sem chumbo / status de RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| material da caixa: | - |
| Características: | - |
| Descrição detalhada: | IC Socket Adapter QFP To PGA Through Hole |
| Converter em (Adapter End): | PGA |
| Converter de (Adapter End): | QFP |
| Material de Contato - Mensagem: | Brass Alloy |
| Material de contato - Acoplamento: | Copper |
| Espessura de acabamento de contato - Pós: | 200.0µin (5.08µm) |
| Espessura de acabamento de contato - Acoplamento: | - |
| Concluir contato - Post: | Tin-Lead |
| Acabamento de contato - Acoplamento: | Tin |
| Material da placa: | FR4 Epoxy Glass |
| Email: | [email protected] |
