| Condição | New and Original |
|---|---|
| Origem | Contact us |
| Distribuidor | Boser Technology |
| Comprimento do borne da terminação: | 0.130" (3.30mm) |
| terminação: | Solder |
| Série: | Textool™ |
| Pitch - Post: | 0.070" (1.78mm) |
| Pitch - Mating: | 0.070" (1.78mm) |
| Outros nomes: | 0 54007 46509 6 2421293090602J 3M5043 5400746509 54007465096 7010297758 JE160003339 |
| Temperatura de operação: | -55°C ~ 125°C |
| Número de pinos: | 42 |
| Tipo de montagem: | Through Hole |
| Nível de sensibilidade à umidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Material de flamabilidade: | UL94 V-0 |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 8 Weeks |
| Status sem chumbo / status de RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| material da caixa: | Polysulfone (PSU), Glass Filled |
| Características: | Closed Frame |
| Descrição detalhada: | IC Socket Adapter DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing To DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Through Hole |
| Potência nominal: | 1A |
| Converter em (Adapter End): | DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing |
| Converter de (Adapter End): | DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing |
| Material de Contato - Mensagem: | Beryllium Copper |
| Material de contato - Acoplamento: | Beryllium Copper |
| Espessura de acabamento de contato - Pós: | 30.0µin (0.76µm) |
| Espessura de acabamento de contato - Acoplamento: | 30.0µin (0.76µm) |
| Concluir contato - Post: | Gold |
| Acabamento de contato - Acoplamento: | Gold |
| Material da placa: | - |
| Email: | [email protected] |
