| Condição | New and Original |
|---|---|
| Origem | Contact us |
| Distribuidor | Boser Technology |
| Digitar: | PGA, ZIF (ZIP) |
| Comprimento do borne da terminação: | 0.093" (2.36mm) |
| terminação: | Solder |
| Série: | - |
| Pitch - Post: | 0.100" (2.54mm) |
| Pitch - Mating: | 0.100" (2.54mm) |
| Embalagem: | Tray |
| Temperatura de operação: | - |
| Número de posições ou pinos (Grid): | 370 (19 x 19) |
| Tipo de montagem: | Through Hole |
| Nível de sensibilidade à umidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Material de flamabilidade: | UL94 V-0 |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 14 Weeks |
| Status sem chumbo / status de RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| material da caixa: | Liquid Crystal Polymer (LCP) |
| Características: | Open Frame |
| Contato de resistência: | - |
| Material de Contato - Mensagem: | Copper Alloy |
| Material de contato - Acoplamento: | Copper Alloy |
| Espessura de acabamento de contato - Pós: | 30.0µin (0.76µm) |
| Espessura de acabamento de contato - Acoplamento: | 30.0µin (0.76µm) |
| Concluir contato - Post: | Gold |
| Acabamento de contato - Acoplamento: | Gold |
| Email: | [email protected] |
