| Stan | New and Original |
|---|---|
| Pochodzenie | Contact us |
| Dystrybutor | Boser Technology |
| VGS (th) (Max) @ Id: | 2.2V @ 250µA |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | PowerPAK® SC-70-6 Dual |
| Seria: | TrenchFET® |
| RDS (Max) @ ID, Vgs: | 87 mOhm @ 2.9A, 10V |
| Moc - Max: | 1.9W (Ta), 6.5W (Tc) |
| Package / Case: | PowerPAK® SC-70-6 Dual |
| temperatura robocza: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Status bezołowiowy / status RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| Pojemność wejściowa (Ciss) (maks.) @ Vds: | 275pF @ 15V |
| Opłata bramkowa (Qg) (maksymalna) @ Vgs: | 9nC @ 10V |
| Rodzaj FET: | 2 P-Channel (Dual) |
| Cecha FET: | Standard |
| Spust do źródła napięcia (Vdss): | 30V |
| szczegółowy opis: | Mosfet Array 2 P-Channel (Dual) 30V 3.7A (Ta), 4.5A (Tc) 1.9W (Ta), 6.5W (Tc) Surface Mount PowerPAK® SC-70-6 Dual |
| Prąd - Ciągły Odpływ (Id) @ 25 ° C: | 3.7A (Ta), 4.5A (Tc) |
| Email: | [email protected] |
