| Stan | New and Original |
|---|---|
| Pochodzenie | Contact us |
| Dystrybutor | Boser Technology |
| Zakończenie: | Solder |
| stacking Direction: | Male Pin |
| Całun: | 0.130" (3.30mm) |
| Seria: | EnerBee™ DF33 |
| Rozstaw rzędów - łączenie: | Shrouded |
| Stan RoHS: | Tray |
| Inne nazwy: | *DF33-3P-3.3DSA(24) H11653 |
| Liczba rzędów: | 1 |
| Liczba biegunów: | 3 |
| Rodzaj mocowania: | Through Hole |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Materiał - Izolacja: | All |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 8 Weeks |
| Numer części producenta: | DF33-3P-3.3DSA(24) |
| cechy: | Board Guide |
| Rozszerzony opis: | 3 Positions Header Connector 0.130" (3.30mm) Through Hole Tin |
| Opis: | CONN HEADER 3POS 3.3MM PCB TIN |
| Obecny - Max / Kontakt: | Locking Ramp |
| Długość kontaktu - post: | - |
| Długość łącznika - dopasowanie: | - |
| Kontakt z grubością wykończenia - krycie: | Tin |
| Skontaktuj się z Finish - Post: | - |
| Typ złącza: | Header |
| Rzeczywisty Średnica: | Natural |
| Email: | [email protected] |
