| Stan | New and Original |
|---|---|
| Pochodzenie | Contact us |
| Dystrybutor | Boser Technology |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 256-FBGA (17x17) |
| Prędkość: | 100MHz |
| Seria: | SmartFusion® |
| Wielkość pamięci RAM: | 64KB |
| Podstawowe atrybuty: | ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops |
| Peryferia: | DMA, POR, WDT |
| Opakowania: | Tray |
| Package / Case: | 256-LBGA |
| temperatura robocza: | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Liczba I / O: | MCU - 25, FPGA - 66 |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Status bezołowiowy / status RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| Flash Rozmiar: | 256KB |
| szczegółowy opis: | ARM® Cortex®-M3 System On Chip (SOC) IC SmartFusion® ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops 256KB 64KB 100MHz 256-FBGA (17x17) |
| Core Processor: | ARM® Cortex®-M3 |
| Łączność: | EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART |
| Podstawowy numer części: | A2F200 |
| Architektura: | MCU, FPGA |
| Email: | [email protected] |
