| Stan | New and Original |
|---|---|
| Pochodzenie | Contact us |
| Dystrybutor | Boser Technology |
| Rodzaj: | PGA, ZIF (ZIP) |
| Długość początkowy zakończenia: | 0.125" (3.18mm) |
| Zakończenie: | Solder |
| Seria: | PLS |
| Pitch - Post: | 0.100" (2.54mm) |
| Pitch-Mating: | 0.100" (2.54mm) |
| Opakowania: | Bulk |
| temperatura robocza: | -65°C ~ 125°C |
| Liczba stanowisk lub Pins (siatka): | - |
| Rodzaj mocowania: | Through Hole |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Materiał Palność ocena: | UL94 V-0 |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 5 Weeks |
| Status bezołowiowy / status RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| Materiał obudowy: | Polyphenylene Sulfide (PPS) |
| cechy: | Closed Frame |
| Aktualna ocena: | 1A |
| Kontakt z oporem: | - |
| Materiał styków - poczta: | Beryllium Copper |
| Materiał styków - Kojarzenie: | Beryllium Copper |
| Kontakt z grubością wykończenia - poczta: | 200.0µin (5.08µm) |
| Kontakt z grubością wykończenia - krycie: | 30.0µin (0.76µm) |
| Skontaktuj się z Finish - Post: | Tin |
| Skontaktuj się z Finish - Mating: | Gold |
| Email: | [email protected] |
