| Stan | New and Original |
|---|---|
| Pochodzenie | Contact us |
| Dystrybutor | Boser Technology |
| Długość początkowy zakończenia: | 0.125" (3.18mm) |
| Zakończenie: | Solder |
| Seria: | Correct-A-Chip® 350000 |
| Pitch - Post: | 0.100" (2.54mm) |
| Pitch-Mating: | 0.050" (1.27mm) |
| temperatura robocza: | - |
| Ilość Pins: | 18 |
| Rodzaj mocowania: | Through Hole |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Materiał Palność ocena: | - |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 6 Weeks |
| Status bezołowiowy / status RoHS: | Contains lead / RoHS non-compliant |
| Materiał obudowy: | - |
| cechy: | - |
| szczegółowy opis: | IC Socket Adapter SOIC To DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Through Hole |
| Konwersja do (Adapter End): | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
| Przetworzone z (Adapter End): | SOIC |
| Materiał styków - poczta: | Brass |
| Materiał styków - Kojarzenie: | - |
| Kontakt z grubością wykończenia - poczta: | 200.0µin (5.08µm) |
| Kontakt z grubością wykończenia - krycie: | - |
| Skontaktuj się z Finish - Post: | Tin-Lead |
| Skontaktuj się z Finish - Mating: | Tin |
| Materiał płyty: | Polyimide (PI) |
| Email: | [email protected] |
