| Stan | New and Original |
|---|---|
| Pochodzenie | Contact us |
| Dystrybutor | Boser Technology |
| Zakończenie: | Solder |
| Seria: | HPCE® |
| Odczytać: | Dual |
| Smoła: | - |
| Opakowania: | Tray |
| temperatura robocza: | -55°C ~ 105°C |
| Liczba rzędów: | 2 |
| Ilość pozycji / Bay / Row: | 6; 8 |
| Liczba biegunów: | 28 (16 + 12 Power) |
| Rodzaj mocowania: | Through Hole |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Materiał - Izolacja: | Thermoplastic |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 9 Weeks |
| Status bezołowiowy / status RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| Płeć: | Female |
| Reportaż z kołnierzem: | - |
| cechy: | Board Lock |
| Contact Type: | - |
| Materiał styków: | Copper Alloy |
| Kontakt Wykończenie Grubość: | - |
| Kontakt Finish: | Gold or Gold, GXT™ |
| Kolor: | Black |
| Typ karty: | Non Specified - Dual Edge |
| Grubość karty: | 0.062" (1.57mm) |
| Email: | [email protected] |
