| Tilstand | New and Original |
|---|---|
| Opprinnelse | Contact us |
| distributør | Boser Technology |
| Spenningsverdier: | - |
| Avslutning: | Solder |
| Stil: | Board to Cable/Wire |
| Serie: | FI-XP |
| Row Spacing - Parring: | - |
| Pitch - Paring: | 0.039" (1.00mm) |
| emballasje: | Tape & Reel (TR) |
| Driftstemperatur: | - |
| Antall rader: | 1 |
| Antall posisjoner lastet: | All |
| Antall posisjoner: | 30 |
| Monteringstype: | Board Edge, Cutout; Bottom Mount, Surface Mount, Right Angle, Reverse Mount |
| Vannfølsomhetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Vurdering av materialets brennbarhet: | UL94 V-0 |
| Mated Stacking Heights: | - |
| Lead Free Status / RoHS Status: | Lead free / RoHS Compliant |
| Isolasjonsmateriale: | Plastic |
| Isolasjonshøyde: | - |
| Isolasjonsfarge: | Black |
| Ingress Protection: | - |
| Egenskaper: | Grounding Pins, Shielded, Solder Retention |
| Festetype: | Friction Lock |
| Detaljert beskrivelse: | 30 Position Receptacle Connector 0.039" (1.00mm) Board Edge, Cutout; Bottom Mount, Surface Mount, Right Angle, Reverse Mount Gold |
| Nåværende vurdering: | - |
| Kontakt Type: | Non-Gendered |
| Kontakt form: | - |
| Kontaktmateriale: | Copper Alloy |
| Kontakt Lengde - Innlegg: | - |
| Kontakt Fullfør tykkelse - Post: | - |
| Kontakt Fullfør tykkelse - Parring: | 12.0µin (0.30µm) |
| Kontakt Finish - Post: | Tin |
| Kontakt Finish - Paring: | Gold |
| Tilkoblingstype: | Receptacle |
| applikasjoner: | - |
| Email: | [email protected] |
