TVPS00RF-25-20PE-LC最高の価格と速い配達。
BOSER Technology TVPS00RF-25-20PE-LCのディストリビューターは、私達に即時出荷のための在庫があり、また長い時間の供給のために利用できます。電子メールで私達にTVPS00RF-25-20PE-LCのあなたの購入計画を送ってください、私達はあなたの計画に従ってあなたに最高の価格を与えます。私達のEメール：[email protected]
TVPS00RF-25-20PE-LC
- 部品型番:
- TVPS00RF-25-20PE-LC
- 説明:
- TV 30C MIXED PIN RECP
- [LeadFreeStatus]未找到翻译
- 鉛フリー/ RoHS準拠
- 数量:
- 55135 Pieces
- 配達時間:
- 1-2 days
- データシート:
- TVPS00RF-25-20PE-LC.pdf
簡潔な
私達のEメール：[email protected]
規格
| 状況 | New and Original |
|---|---|
| 出典 | Contact us |
| 配給業者 | Boser Technology |
| ワイヤゲージまたは範囲 - AWG: | 16 (13), 20 (10), 8 Twinax (3), 12 Coax (4) |
| 使用法: | Shielded |
| タイプ属性: | Environment Resistant |
| タイプ: | For Male Pins |
| 積層方向: | Crimp |
| シールド終端: | Circular |
| シェル素材、仕上げ: | - |
| シェルフィニッシュ: | Aluminum |
| シリーズ: | MIL-DTL-38999 Series III, Tri-Start™ TV |
| RoHSステータス: | Bulk |
| プラグ/嵌合プラグ直径: | Silver |
| 他の名前: | AATVPS00RF-25-20PE-LC TVPS00RF2520PELC |
| 運転温度: | -65°C ~ 200°C |
| ポジション数: | 30 (23 + 4 Coax + 3 Twinax) |
| 注意: | Contacts Not Included |
| 装着タイプ: | Panel Mount |
| 水分感受性レベル（MSL）: | 1 (Unlimited) |
| 材料燃焼性評価: | - |
| メーカーの標準リードタイム: | 12 Weeks |
| 製造元の部品番号: | TVPS00RF-25-20PE-LC |
| 大口径は、供給されました: | 25-20 |
| 材料を挿入する: | - |
| 含まれています: | - |
| 特徴: | - |
| 拡張された説明: | 30 (23 + 4 Coax + 3 Twinax) Position Circular Connector Receptacle Housing Panel Mount |
| 説明: | TV 30C MIXED PIN RECP |
| 電流 - 最大/コンタクト: | Threaded |
| カップリングナット材、メッキ: | - |
| カップリングナット直径: | Electroless Nickel |
| コンタクト形状: | - |
| コンタクト材質: | E |
| コネクタタイプ: | Receptacle Housing |
| ボディ材質: | Flange |
| Email: | [email protected] |
同様のモデルのTVPS00RF-25-20PE-LC
最新ニュース
- Vishayは、VCSELに基づいて新しい高性能反射光センサーを発売しました
- なぜ小さな充電ICの切り株アップル、ハウエイ、サムスン？
- 半導体産業への電子材料の重要性
- カーボンベースの半導体はどのように破断しますか？
- グローバルエレクトロニクスサプライチェーンにおける中国の重要な役割
- 500億元！ Ziguangの株式を取得するというアリババの意思の露出
- 国内の高電圧および大容量圧着IGBTチップとデバイスを開発しました
- 国内の半導体IPはターニングポイントで推定されている、長所技術の分析と機会の分析
- Huawei Hubbleは大きく投資します：半導体産業に密接に焦点を当てて
- 包装とテスト、MOSFETは20％急上昇しました！
- Ex semiconductor industry innovation depends on advanced packaging to advance is the key to success or failure, the fastest growing advanced packaging platform 3D/2.5D stacking and fan-out
- 新しいFabの波が再表示され、半導体機器のブームが続く