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TSW-118-23-G-S
TSW-118-23-G-S
部品型番:
TSW-118-23-G-S
メーカー:
Samtec, Inc.
説明:
CONN HEADER 18POS .100" SGL GOLD
[LeadFreeStatus]未找到翻译
鉛フリー/ RoHS準拠
数量:
58989 Pieces
配達時間:
1-2 days
データシート:
1.TSW-118-23-G-S.pdf2.TSW-118-23-G-S.pdf3.TSW-118-23-G-S.pdf
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私達のEメール：[email protected]

規格

状況 New and Original
出典 Contact us
配給業者 Boser Technology
定格電圧:-
終了:Solder
スタイル:Board to Board or Cable
逃げる:Unshrouded
シリーズ:TSW
行間隔 - 嵌合:-
ピッチメイティング:0.100" (2.54mm)
パッケージング:Bulk
全体的なコンタクト長:0.445" (11.30mm)
他の名前:SAM1069-18
運転温度:-55°C ~ 125°C
行数:1
ロードされたポジション数:All
ポジション数:18
装着タイプ:Through Hole
水分感受性レベル（MSL）:1 (Unlimited)
材料燃焼性評価:UL94 V-0
嵌合したスタッキングハイツ:-
鉛フリーステータス/ RoHSステータス:Lead free / RoHS Compliant
差動データ伝送:Polybutylene Terephthalate (PBT)
断熱高さ:0.100" (2.54mm)
絶縁カラー:Black
保護等級:-
特徴:-
固定タイプ:Push-Pull
詳細な説明:Connector Header Through Hole 18 position 0.100" (2.54mm)
定格電流:-
連絡先タイプ:Male Pin
コンタクト形状:Square
コンタクト材質:Phosphor Bronze
コンタクト長 - ポスト:0.115" (2.92mm)
コンタクト長 - 嵌合:0.230" (5.84mm)
接点仕上げ厚さ - ポスト:3.00µin (0.076µm)
接点仕上げ厚さ - 嵌合:10.0µin (0.25µm)
コンタクトフィニッシュ - ポスト:Gold
接点仕上げ - 嵌合:Gold
コネクタタイプ:Header
アプリケーション:-
Email:[email protected]

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