RCP-021最高の価格と速い配達。
BOSER Technology RCP-021のディストリビューターは、私達に即時出荷のための在庫があり、また長い時間の供給のために利用できます。電子メールで私達にRCP-021のあなたの購入計画を送ってください、私達はあなたの計画に従ってあなたに最高の価格を与えます。私達のEメール：[email protected]
RCP-021
- 部品型番:
- RCP-021
- メーカー:
- CUI, Inc.
- 説明:
- CONN RCA PLUG MONO 2COND
- [LeadFreeStatus]未找到翻译
- 鉛フリー/ RoHS準拠
- 数量:
- 59078 Pieces
- 配達時間:
- 1-2 days
- データシート:
- RCP-021.pdf
簡潔な
私達のEメール：[email protected]
規格
| 状況 | New and Original |
|---|---|
| 出典 | Contact us |
| 配給業者 | Boser Technology |
| 電圧 - 定格: | - |
| 番手: | - |
| 終了: | Solder Eyelet(s) |
| 信号ライン: | Mono |
| 遮蔽: | Unshielded |
| シリーズ: | RCP |
| パネル穴サイズ: | - |
| パッケージング: | Bulk |
| 他の名前: | 045-0714R CP-1453 RCP021 |
| 運転温度: | -20°C ~ 85°C |
| ポジション/コンタクト数: | 2 Conductors, 2 Contacts |
| 装着タイプ: | Free Hanging (In-Line) |
| 水分感受性レベル（MSL）: | 1 (Unlimited) |
| 嵌合長さ/深さ: | 0.571" (14.50mm) |
| メーカーの標準リードタイム: | 11 Weeks |
| 鉛フリーステータス/ RoHSステータス: | Lead free / RoHS Compliant |
| 内部スイッチ（複数可）: | Does Not Contain Switch |
| 絶縁カラー: | - |
| 業界で認知されている嵌合直径: | 3.20mm ID, 9.00mm OD (RCA) |
| 含まれています: | 2 pcs - 1 Connector, 1 Handle |
| ハウジング材質: | Acrylonitrile Butadiene Styrene (ABS) |
| 性別: | Male |
| 特徴: | Strain Relief |
| 詳細な説明: | 3.20mm ID, 9.00mm OD (RCA) Phono (RCA) Plug Mono Connector Solder Eyelet(s) |
| コンタクト材質 - メッキ: | Nickel |
| コンタクト材質: | Brass |
| コネクタタイプ: | Phono (RCA) Plug |
| カリフォルニア州議会議事堂65: | Warning Information WARNING: Cancer and Reproductive Harm - www.P65warnings.ca.gov. |
| ケーブルオープニング: | 0.197" (5.00mm) |
| ボディ材質: | Brass |
| ボディカラー: | Silver, Black |
| 実際の直径: | 0.126" (3.20mm ID), 0.354" (9.00mm OD) |
| Email: | [email protected] |
同様のモデルのRCP-021
最新ニュース
- Vishayは、VCSELに基づいて新しい高性能反射光センサーを発売しました
- なぜ小さな充電ICの切り株アップル、ハウエイ、サムスン？
- 半導体産業への電子材料の重要性
- カーボンベースの半導体はどのように破断しますか？
- グローバルエレクトロニクスサプライチェーンにおける中国の重要な役割
- 500億元！ Ziguangの株式を取得するというアリババの意思の露出
- 国内の高電圧および大容量圧着IGBTチップとデバイスを開発しました
- 国内の半導体IPはターニングポイントで推定されている、長所技術の分析と機会の分析
- Huawei Hubbleは大きく投資します：半導体産業に密接に焦点を当てて
- 包装とテスト、MOSFETは20％急上昇しました！
- Ex semiconductor industry innovation depends on advanced packaging to advance is the key to success or failure, the fastest growing advanced packaging platform 3D/2.5D stacking and fan-out
- 新しいFabの波が再表示され、半導体機器のブームが続く