PXP6011/22P/CR/0910最高の価格と速い配達。
BOSER Technology PXP6011/22P/CR/0910のディストリビューターは、私達に即時出荷のための在庫があり、また長い時間の供給のために利用できます。電子メールで私達にPXP6011/22P/CR/0910のあなたの購入計画を送ってください、私達はあなたの計画に従ってあなたに最高の価格を与えます。私達のEメール：[email protected]
PXP6011/22P/CR/0910
- 部品型番:
- PXP6011/22P/CR/0910
- メーカー:
- Arcolectric (Bulgin)
- 説明:
- CONN HSNG RCPT IN-LINE 22POS PIN
- [LeadFreeStatus]未找到翻译
- 鉛フリー/ RoHS準拠
- 数量:
- 75852 Pieces
- 配達時間:
- 1-2 days
- データシート:
- PXP6011/22P/CR/0910.pdf
簡潔な
私達のEメール：[email protected]
規格
| 状況 | New and Original |
|---|---|
| 出典 | Contact us |
| 配給業者 | Boser Technology |
| ワイヤゲージまたは範囲 - AWG: | - |
| 使用法: | Unshielded |
| タイプ属性: | IP66/68/69K - Dust Tight, Water Resistant, Waterproof |
| タイプ: | For Male Pins |
| 積層方向: | Crimp and Solder Cup |
| シールド終端: | Circular |
| シェル素材、仕上げ: | - |
| シェルフィニッシュ: | Polycarbonate/Polybutylene Terephthalate (PBT), Halogen Free |
| シリーズ: | Buccaneer® 6000 |
| RoHSステータス: | Bulk |
| プラグ/嵌合プラグ直径: | Gray |
| 他の名前: | 708-1541 PXP601122PCR0910 |
| 運転温度: | -40°C ~ 120°C |
| ポジション数: | 22 (Power) |
| 注意: | Contacts Not Included |
| 装着タイプ: | Free Hanging (In-Line) |
| 材料燃焼性評価: | UL94 V-0 |
| メーカーの標準リードタイム: | 14 Weeks |
| 製造元の部品番号: | PXP6011/22P/CR/0910 |
| 大口径は、供給されました: | - |
| 材料を挿入する: | - |
| 含まれています: | - |
| 特徴: | Backshell |
| 拡張された説明: | 22 (Power) Position Circular Connector Receptacle Housing Free Hanging (In-Line) Backshell |
| 説明: | CONN HSNG RCPT IN-LINE 22POS PIN |
| 電流 - 最大/コンタクト: | Push-Twist |
| カップリングナット材、メッキ: | - |
| カップリングナット直径: | - |
| コンタクト形状: | - |
| コンタクト材質: | Keyed |
| コネクタタイプ: | Receptacle Housing |
| ボディ材質: | - |
| Email: | [email protected] |
同様のモデルのPXP6011/22P/CR/0910
最新ニュース
- Vishayは、VCSELに基づいて新しい高性能反射光センサーを発売しました
- なぜ小さな充電ICの切り株アップル、ハウエイ、サムスン？
- 半導体産業への電子材料の重要性
- カーボンベースの半導体はどのように破断しますか？
- グローバルエレクトロニクスサプライチェーンにおける中国の重要な役割
- 500億元！ Ziguangの株式を取得するというアリババの意思の露出
- 国内の高電圧および大容量圧着IGBTチップとデバイスを開発しました
- 国内の半導体IPはターニングポイントで推定されている、長所技術の分析と機会の分析
- Huawei Hubbleは大きく投資します：半導体産業に密接に焦点を当てて
- 包装とテスト、MOSFETは20％急上昇しました！
- Ex semiconductor industry innovation depends on advanced packaging to advance is the key to success or failure, the fastest growing advanced packaging platform 3D/2.5D stacking and fan-out
- 新しいFabの波が再表示され、半導体機器のブームが続く