MS3110E18-32P最高の価格と速い配達。
BOSER Technology MS3110E18-32Pのディストリビューターは、私達に即時出荷のための在庫があり、また長い時間の供給のために利用できます。電子メールで私達にMS3110E18-32Pのあなたの購入計画を送ってください、私達はあなたの計画に従ってあなたに最高の価格を与えます。私達のEメール：[email protected]
MS3110E18-32P
- 部品型番:
- MS3110E18-32P
- メーカー:
- Amphenol Industrial
- 説明:
- CONN RCPT MALE 32POS SOLDER CUP
- [LeadFreeStatus]未找到翻译
- リード/ RoHS非対応
- 数量:
- 50690 Pieces
- 配達時間:
- 1-2 days
- データシート:
- MS3110E18-32P.pdf
簡潔な
私達のEメール：[email protected]
規格
| 状況 | New and Original |
|---|---|
| 出典 | Contact us |
| 配給業者 | Boser Technology |
| 定格電圧: | - |
| 終了: | Solder Cup |
| 遮蔽: | Unshielded |
| シェルサイズ、MIL: | - |
| シェルサイズ - インサート: | 18-32 |
| シェル材料: | Aluminum |
| シェルフィニッシュ: | Olive Drab Chromate over Cadmium |
| シリーズ: | Military, MIL-DTL-26482 Series I, PT |
| パッケージング: | Bulk |
| 他の名前: | AMS3110E18-32P MS3110E18-32P-ND |
| オリエンテーション: | N (Normal) |
| 運転温度: | -55°C ~ 125°C |
| ポジション数: | 32 |
| 装着タイプ: | Panel Mount |
| 取り付け機能: | Flange |
| 水分感受性レベル（MSL）: | 1 (Unlimited) |
| 材料燃焼性評価: | - |
| メーカーの標準リードタイム: | 16 Weeks |
| 鉛フリーステータス/ RoHSステータス: | Contains lead / RoHS non-compliant |
| 材料を挿入する: | Neoprene |
| 保護等級: | Environment Resistant |
| 特徴: | Backshell |
| 固定タイプ: | Bayonet Lock |
| 詳細な説明: | 32 Position Circular Connector Receptacle, Male Pins Solder Cup Gold |
| 定格電流: | - |
| コンタクト材質: | Copper Alloy |
| 接点仕上げ厚さ - 嵌合: | - |
| 接点仕上げ - 嵌合: | Gold |
| コネクタタイプ: | Receptacle, Male Pins |
| 色: | Olive Drab |
| ケーブルオープニング: | - |
| バックシェル材質、メッキ: | Aluminum, Olive Drab Chromate over Cadmium |
| アプリケーション: | Aerospace, Communication Systems, Industrial, Instrumentation, Mass Transit, Military |
| Email: | [email protected] |
同様のモデルのMS3110E18-32P
最新ニュース
- Vishayは、VCSELに基づいて新しい高性能反射光センサーを発売しました
- なぜ小さな充電ICの切り株アップル、ハウエイ、サムスン？
- 半導体産業への電子材料の重要性
- カーボンベースの半導体はどのように破断しますか？
- グローバルエレクトロニクスサプライチェーンにおける中国の重要な役割
- 500億元！ Ziguangの株式を取得するというアリババの意思の露出
- 国内の高電圧および大容量圧着IGBTチップとデバイスを開発しました
- 国内の半導体IPはターニングポイントで推定されている、長所技術の分析と機会の分析
- Huawei Hubbleは大きく投資します：半導体産業に密接に焦点を当てて
- 包装とテスト、MOSFETは20％急上昇しました！
- Ex semiconductor industry innovation depends on advanced packaging to advance is the key to success or failure, the fastest growing advanced packaging platform 3D/2.5D stacking and fan-out
- 新しいFabの波が再表示され、半導体機器のブームが続く