MS27656E13B4PA最高の価格と速い配達。
BOSER Technology MS27656E13B4PAのディストリビューターは、私達に即時出荷のための在庫があり、また長い時間の供給のために利用できます。電子メールで私達にMS27656E13B4PAのあなたの購入計画を送ってください、私達はあなたの計画に従ってあなたに最高の価格を与えます。私達のEメール：[email protected]
MS27656E13B4PA
- 部品型番:
- MS27656E13B4PA
- 説明:
- LJT 4C 4#16 PIN RECP
- [LeadFreeStatus]未找到翻译
- リード/ RoHS非対応
- 数量:
- 40070 Pieces
- 配達時間:
- 1-2 days
- データシート:
- MS27656E13B4PA.pdf
簡潔な
私達のEメール：[email protected]
規格
| 状況 | New and Original |
|---|---|
| 出典 | Contact us |
| 配給業者 | Boser Technology |
| シリーズ: | * |
| 他の名前: | AAMS27656E13B4PA |
| 水分感受性レベル（MSL）: | 1 (Unlimited) |
| メーカーの標準リードタイム: | 12 Weeks |
| 製造元の部品番号: | MS27656E13B4PA |
| 拡張された説明: | Position Circular Connector |
| 説明: | LJT 4C 4#16 PIN RECP |
| Email: | [email protected] |
同様のモデルのMS27656E13B4PA
最新ニュース
- Vishayは、VCSELに基づいて新しい高性能反射光センサーを発売しました
- なぜ小さな充電ICの切り株アップル、ハウエイ、サムスン？
- 半導体産業への電子材料の重要性
- カーボンベースの半導体はどのように破断しますか？
- グローバルエレクトロニクスサプライチェーンにおける中国の重要な役割
- 500億元！ Ziguangの株式を取得するというアリババの意思の露出
- 国内の高電圧および大容量圧着IGBTチップとデバイスを開発しました
- 国内の半導体IPはターニングポイントで推定されている、長所技術の分析と機会の分析
- Huawei Hubbleは大きく投資します：半導体産業に密接に焦点を当てて
- 包装とテスト、MOSFETは20％急上昇しました！
- Ex semiconductor industry innovation depends on advanced packaging to advance is the key to success or failure, the fastest growing advanced packaging platform 3D/2.5D stacking and fan-out
- 新しいFabの波が再表示され、半導体機器のブームが続く