HIF3H-10PB-2.54DSA(75)最高の価格と速い配達。
BOSER Technology HIF3H-10PB-2.54DSA(75)のディストリビューターは、私達に即時出荷のための在庫があり、また長い時間の供給のために利用できます。電子メールで私達にHIF3H-10PB-2.54DSA(75)のあなたの購入計画を送ってください、私達はあなたの計画に従ってあなたに最高の価格を与えます。私達のEメール：[email protected]
HIF3H-10PB-2.54DSA(75)
- 部品型番:
- HIF3H-10PB-2.54DSA(75)
- メーカー:
- Hirose
- 説明:
- CONN HDR 10POS 2.54MM
- [LeadFreeStatus]未找到翻译
- 鉛フリー/ RoHS準拠
- 数量:
- 34409 Pieces
- 配達時間:
- 1-2 days
- データシート:
- HIF3H-10PB-2.54DSA(75).pdf
簡潔な
私達のEメール：[email protected]
規格
| 状況 | New and Original |
|---|---|
| 出典 | Contact us |
| 配給業者 | Boser Technology |
| 終了: | Solder |
| 積層方向: | Male Pin |
| 逃げる: | 0.100" (2.54mm) |
| シリーズ: | HIF3H |
| 行間隔 - 嵌合: | Unshrouded |
| RoHSステータス: | Tray |
| 他の名前: | 618-0201-0-75 |
| 行数: | 2 |
| ポジション数: | 10 |
| 装着タイプ: | Through Hole |
| 水分感受性レベル（MSL）: | 1 (Unlimited) |
| 材料 - 絶縁: | All |
| メーカーの標準リードタイム: | 8 Weeks |
| 製造元の部品番号: | HIF3H-10PB-2.54DSA(75) |
| 特徴: | - |
| 拡張された説明: | 10 Positions Header Connector 0.100" (2.54mm) Through Hole Gold |
| 説明: | CONN HDR 10POS 2.54MM |
| 電流 - 最大/コンタクト: | - |
| コンタクト長 - ポスト: | 0.276" (7.00mm) |
| コンタクト長 - 嵌合: | 0.100" (2.54mm) |
| 接点仕上げ厚さ - 嵌合: | Gold |
| コンタクトフィニッシュ - ポスト: | 30µin (0.76µm) |
| コネクタタイプ: | Header |
| 実際の直径: | Black |
| Email: | [email protected] |
同様のモデルのHIF3H-10PB-2.54DSA(75)
最新ニュース
- Vishayは、VCSELに基づいて新しい高性能反射光センサーを発売しました
- なぜ小さな充電ICの切り株アップル、ハウエイ、サムスン？
- 半導体産業への電子材料の重要性
- カーボンベースの半導体はどのように破断しますか？
- グローバルエレクトロニクスサプライチェーンにおける中国の重要な役割
- 500億元！ Ziguangの株式を取得するというアリババの意思の露出
- 国内の高電圧および大容量圧着IGBTチップとデバイスを開発しました
- 国内の半導体IPはターニングポイントで推定されている、長所技術の分析と機会の分析
- Huawei Hubbleは大きく投資します：半導体産業に密接に焦点を当てて
- 包装とテスト、MOSFETは20％急上昇しました！
- Ex semiconductor industry innovation depends on advanced packaging to advance is the key to success or failure, the fastest growing advanced packaging platform 3D/2.5D stacking and fan-out
- 新しいFabの波が再表示され、半導体機器のブームが続く