HF55BTL3.5X4.5R-AG最高の価格と速い配達。
BOSER Technology HF55BTL3.5X4.5R-AGのディストリビューターは、私達に即時出荷のための在庫があり、また長い時間の供給のために利用できます。電子メールで私達にHF55BTL3.5X4.5R-AGのあなたの購入計画を送ってください、私達はあなたの計画に従ってあなたに最高の価格を与えます。私達のEメール：[email protected]
HF55BTL3.5X4.5R-AG
- 部品型番:
- HF55BTL3.5X4.5R-AG
- メーカー:
- TDK Corporation
- 説明:
- FERRITE BEAD 74 OHM AXIAL
- [LeadFreeStatus]未找到翻译
- 鉛フリー/ RoHS準拠
- 数量:
- 43891 Pieces
- 配達時間:
- 1-2 days
- データシート:
- HF55BTL3.5X4.5R-AG.pdf
簡潔な
私達のEメール：[email protected]
規格
| 状況 | New and Original |
|---|---|
| 出典 | Contact us |
| 配給業者 | Boser Technology |
| サイズ/寸法: | 0.138" Dia x 0.177" L (3.50mm x 4.50mm) |
| シリーズ: | B |
| 評価: | - |
| パッケージ/ケース: | Axial |
| 運転温度: | - |
| 装着タイプ: | Through Hole |
| 鉛フリーステータス/ RoHSステータス: | Lead free / RoHS Compliant |
| インピーダンス@周波数: | 74 Ohms @ 100MHz |
| 高さ（最大）: | - |
| フィルタタイプ: | - |
| 特徴: | - |
| DC抵抗（DCR）（最大）: | - |
| カードの厚さ（mm）: | - |
| Email: | [email protected] |
同様のモデルのHF55BTL3.5X4.5R-AG
最新ニュース
- Vishayは、VCSELに基づいて新しい高性能反射光センサーを発売しました
- なぜ小さな充電ICの切り株アップル、ハウエイ、サムスン？
- 半導体産業への電子材料の重要性
- カーボンベースの半導体はどのように破断しますか？
- グローバルエレクトロニクスサプライチェーンにおける中国の重要な役割
- 500億元！ Ziguangの株式を取得するというアリババの意思の露出
- 国内の高電圧および大容量圧着IGBTチップとデバイスを開発しました
- 国内の半導体IPはターニングポイントで推定されている、長所技術の分析と機会の分析
- Huawei Hubbleは大きく投資します：半導体産業に密接に焦点を当てて
- 包装とテスト、MOSFETは20％急上昇しました！
- Ex semiconductor industry innovation depends on advanced packaging to advance is the key to success or failure, the fastest growing advanced packaging platform 3D/2.5D stacking and fan-out
- 新しいFabの波が再表示され、半導体機器のブームが続く