DLP660TEFYG最高の価格と速い配達。
BOSER Technology DLP660TEFYGのディストリビューターは、私達に即時出荷のための在庫があり、また長い時間の供給のために利用できます。電子メールで私達にDLP660TEFYGのあなたの購入計画を送ってください、私達はあなたの計画に従ってあなたに最高の価格を与えます。私達のEメール：[email protected]
DLP660TEFYG
- 部品型番:
- DLP660TEFYG
- メーカー:
- TI
- 説明:
- IC DIG MICROMIRROR DEV 350CPGA
- [LeadFreeStatus]未找到翻译
- 鉛フリー/ RoHS準拠
- 数量:
- 47889 Pieces
- 配達時間:
- 1-2 days
- データシート:
- DLP660TEFYG.pdf
簡潔な
私達のEメール：[email protected]
規格
| 状況 | New and Original |
|---|---|
| 出典 | Contact us |
| 配給業者 | Boser Technology |
| タイプ: | Digital Micromirror Device (DMD) |
| サプライヤデバイスパッケージ: | 350-CPGA (35x32.2) |
| シリーズ: | - |
| パッケージング: | Tray |
| パッケージ/ケース: | 350-BFCPGA |
| 他の名前: | 296-46916 DLP660TEFYG-ND |
| 装着タイプ: | Through Hole |
| 鉛フリーステータス/ RoHSステータス: | Lead free / RoHS Compliant |
| 詳細な説明: | Digital Micromirror Device (DMD) IC 3D, Medical Imaging 350-CPGA (35x32.2) |
| アプリケーション: | 3D, Medical Imaging |
| Email: | [email protected] |
同様のモデルのDLP660TEFYG
最新ニュース
- Vishayは、VCSELに基づいて新しい高性能反射光センサーを発売しました
- なぜ小さな充電ICの切り株アップル、ハウエイ、サムスン？
- 半導体産業への電子材料の重要性
- カーボンベースの半導体はどのように破断しますか？
- グローバルエレクトロニクスサプライチェーンにおける中国の重要な役割
- 500億元！ Ziguangの株式を取得するというアリババの意思の露出
- 国内の高電圧および大容量圧着IGBTチップとデバイスを開発しました
- 国内の半導体IPはターニングポイントで推定されている、長所技術の分析と機会の分析
- Huawei Hubbleは大きく投資します：半導体産業に密接に焦点を当てて
- 包装とテスト、MOSFETは20％急上昇しました！
- Ex semiconductor industry innovation depends on advanced packaging to advance is the key to success or failure, the fastest growing advanced packaging platform 3D/2.5D stacking and fan-out
- 新しいFabの波が再表示され、半導体機器のブームが続く