D3408-6002-AR最高の価格と速い配達。
BOSER Technology D3408-6002-ARのディストリビューターは、私達に即時出荷のための在庫があり、また長い時間の供給のために利用できます。電子メールで私達にD3408-6002-ARのあなたの購入計画を送ってください、私達はあなたの計画に従ってあなたに最高の価格を与えます。私達のEメール：[email protected]
D3408-6002-AR
- 部品型番:
- D3408-6002-AR
- メーカー:
- 3M
- 説明:
- CONN HDR 16POS STR NO LATCH 10AU
- [LeadFreeStatus]未找到翻译
- 鉛フリー/ RoHS準拠
- 数量:
- 78459 Pieces
- 配達時間:
- 1-2 days
簡潔な
私達のEメール：[email protected]
規格
| 状況 | New and Original |
|---|---|
| 出典 | Contact us |
| 配給業者 | Boser Technology |
| 定格電圧: | - |
| 終了: | Solder |
| スタイル: | Board to Cable/Wire |
| 逃げる: | Shrouded - 4 Wall |
| シリーズ: | D3000 |
| 行間隔 - 嵌合: | 0.100" (2.54mm) |
| ピッチメイティング: | 0.100" (2.54mm) |
| パッケージング: | Tray |
| 全体的なコンタクト長: | 0.652" (16.56mm) |
| 他の名前: | 00051119907506 05111990750 7010347803 80001204777 D34086002AR MHS16E |
| 運転温度: | -55°C ~ 105°C |
| 行数: | 2 |
| ロードされたポジション数: | All |
| ポジション数: | 16 |
| 装着タイプ: | Through Hole |
| 水分感受性レベル（MSL）: | 1 (Unlimited) |
| 材料燃焼性評価: | UL94 V-0 |
| 嵌合したスタッキングハイツ: | - |
| メーカーの標準リードタイム: | 9 Weeks |
| 鉛フリーステータス/ RoHSステータス: | Lead free / RoHS Compliant |
| 差動データ伝送: | Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled |
| 断熱高さ: | 0.680" (17.27mm) |
| 絶縁カラー: | Black |
| 保護等級: | - |
| 特徴: | Keying Slot, Mounting Flange |
| 固定タイプ: | Push-Pull |
| 詳細な説明: | Connector Header Through Hole 16 position 0.100" (2.54mm) |
| 定格電流: | 1.75A |
| 連絡先タイプ: | Male Pin |
| コンタクト形状: | Square |
| コンタクト材質: | Brass |
| コンタクト長 - ポスト: | 0.112" (2.84mm) |
| コンタクト長 - 嵌合: | 0.240" (6.10mm) |
| 接点仕上げ厚さ - ポスト: | 39.4µin (1.00µm) |
| 接点仕上げ厚さ - 嵌合: | 10.0µin (0.25µm) |
| コンタクトフィニッシュ - ポスト: | Tin |
| 接点仕上げ - 嵌合: | Gold |
| コネクタタイプ: | Header |
| アプリケーション: | - |
| Email: | [email protected] |
同様のモデルのD3408-6002-AR
最新ニュース
- Vishayは、VCSELに基づいて新しい高性能反射光センサーを発売しました
- なぜ小さな充電ICの切り株アップル、ハウエイ、サムスン？
- 半導体産業への電子材料の重要性
- カーボンベースの半導体はどのように破断しますか？
- グローバルエレクトロニクスサプライチェーンにおける中国の重要な役割
- 500億元！ Ziguangの株式を取得するというアリババの意思の露出
- 国内の高電圧および大容量圧着IGBTチップとデバイスを開発しました
- 国内の半導体IPはターニングポイントで推定されている、長所技術の分析と機会の分析
- Huawei Hubbleは大きく投資します：半導体産業に密接に焦点を当てて
- 包装とテスト、MOSFETは20％急上昇しました！
- Ex semiconductor industry innovation depends on advanced packaging to advance is the key to success or failure, the fastest growing advanced packaging platform 3D/2.5D stacking and fan-out
- 新しいFabの波が再表示され、半導体機器のブームが続く